微电子工艺基础半导体材料和晶圆制备[兼容模式].PDF

22章章 半导体材半导体材料和晶圆制备料和晶圆制备 本章章（（44学时学时））目标：目标： 1、掺杂半导体的两种特性 2、三种主要的半导体材料及其优缺点 3、N型和P型半导体材料在组成＆电性能方面的不同 4、多晶和单晶的不同 5、两种重要的晶圆晶向示意图 6、常见晶体生长的方法 7、晶圆制备的工艺流程 微电子工艺基础 1 22章章 半导体半导体材材料料和晶和晶圆圆制备制备 一一、半、半导体材料导体材料 二二、晶、晶圆制备圆制备 微电子工艺基础 2 22章章半导体材料和半导体材料和晶圆晶圆制备制备 ‡‡一、半导体材料一、半导体材料 半导体是人们将物质按电学性质进行 分类时所赋予的一个名称。我们通常 把导电性能介于导体和绝缘体之间的 物质称为半导体。常见的半导体有硅、 锗、砷化镓、磷化铟、 化镓、碳化 硅等等。 微电子工艺基础 22章章半导体半导体材料材料和和晶圆晶圆制备制备 一一、半、半导体材料导体材料 1、*本征半导体 2、**掺杂半导体 3、***半导体材料 2013 3月 4 微电子工艺基础 22 章章 半导体材料和半导体材料和 晶晶 圆制备圆制备 一一、、半导体半导体材料材料 11、本征半导体、本征半导体 定义： 处于纯净的状态而不是掺杂了其他 物质的半导体。 有两类本征半导体： n半导体元素 硅和锗 n化合物材料 砷化镓和磷化镓 微电子工艺基础 5 22章章半导体半导体材料材料和和晶圆晶圆制备制备 一一、半、半导体材料导体材料 1、*本征半导体 2、**掺杂半导体 （1）掺杂半导体的来源 （2）掺杂半导体和金属导电的区别 （3）载流子的迁移率 3、***半导体材料 微电子工艺基础 6 22 章章 半导体材料和半导体材料和 晶晶 圆制备圆制备 一一、、半导体半导体材料材料 22、掺杂半、掺杂半导体导体 （1）掺杂半导体的来源 半导体材料在其本征状态是不能用于固态元件的。 解决办法： 掺杂工艺，把特定的元素引入到本征半导体材料中 效果： 提高本征半导体的导电性 微电子工艺基础 7 22 章章 半导体材料和晶圆制备半导体材料和晶圆制备 一一、、半导体半导体材料材料 22、掺杂半导体、掺杂半导体 （2）掺杂半导体和金属导电的区别 金属： 电阻率固定，改变电阻只有改变其形状。 只能通过电子的移动来导电，金属永远是N型的。 掺杂半导体的特性： A ：通过掺杂浓度精确控制电阻率 B ：通过掺杂元素的选择控制导电类型（电子N型或空 穴P型导电） 微电子工艺基础 8 22章章半导体材料和半导体材料和晶圆晶圆