《Notebook开发流程》.docVIP

概念发展阶段 Placement:架构配置,将未来可行性的架构排列给相关部门及与客户讨论,我们要同时考虑如何散热,电子layout是否适宜, 上市时是否符合市场…。 时间:通常往往返返为期大约半个月~2个月之久。 注意事项:通常此阶段订单还不确定接到,RD不会公开表示此讯息 图a. Placement检讨图面 ID design:外型设计,客户根据我们最后谈定的架构及规格画属于他们公司风格的外型。 时间:通常为期大约半个月。但也有遇过大约拖了两三个月的。 注意事项: 1.须特别注意客户来的ID是否能做得到是否能量产,必须立即study,不符合人体工学的部份也应一起修正,因为一旦ID定案,有的客户是不容许再做任何变更的 2.通常此阶段或机构设计阶段客户会提出很多不易做得到的想法,许多机构设计师一听到的想法第一个反应都是”做不到”,这都是不愿意去突破的思维,”设计”就是不一定只有一条路可行,用不同的思考方式来解决问题就是做设计师最大的乐趣,如果只愿意走传统想法,往往只会变成”抄袭”,充其量只能说是个”设计作业员”。 图b. ID外观图及色彩计划 Project Kick Off 设计案正式开跑 M/E design:机构设计,RD根据外型设计再去设计如何将里面所有的零件固定与考虑如何组装,同时这段时间是各个部门讨论最密切的时期,也是最累的时期,以前设计时间都大约1个月,但最近大家都在拼产品上市时间谁最快,所以最近都缩减到2周~3周,但在人员没有增加的情形下,大家只能加班越加越晚。 时间: 2周~4周 注意事项: 1.此时期RD应将所有物料的b-test/c-test/MP的lead time弄清楚,尤其是long lead time的物料要特别注意,后续controls schedule才不会出问题。 2.RD因为又要画图又要study新技术又要见新厂商,时间会非常不够,最好集中所有厂商在某个时段统一见面,或不必要的尽量不要浪费时间。 3.通常此阶段订单确定接到,RD会公开表示此讯息,也会请相关厂商一起study,大机种的所有的厂商(除了模具厂与射出厂)会在这个阶段内决定,这个阶段也是所有厂商最积极争取订单的时机。 4.厂商应在平时与RD打好关系默契,如果只在此时一直找RD,反而会让RD有反感。 图c. 3d 图面 Mock-up:模型制作,根据机构设计去用ABS作出真实的模型来check看是否符合设计理念,因为有实际的样品,可以实际组装,可以check生产线的组装性是否有问题,通常在这个阶段如果设计师check得很仔细,量产的问题点通常可以被check出来, 制作时间通常为期大约7天,因手工制作,费用一套外壳约20万台币(大约5万多RMB),通常只会做大约3套,大机种有可能做到15~30套(但这么多套不是全用手工制作,而是做一套模型再去翻硅胶模(soft tooling),然后用硅胶模再去翻模型(有点像翻石膏的作法),一套硅胶模可翻大约20套模型) 时间: 7天。 注意事项: 1.RD要同时准备模型组装的物料,因为第一次准备,时常会漏掉一些东西,最好用list将所有需求物料list出来 2.模具厂会在此时决定,发mock-up时要同时将图面发给模具厂做模流分析 3.此阶段是所有厂商第一次打样,几乎所有图面一定还会再变动,RD与厂商之间要持续追踪后续变更 4.因为通常模型厂产能都很满,所以在发包前一星期最好先打电话预约。 图d. ABS样品原型 a-test assembly:有的公司叫EVT,工程样品验证测试,用来第一次验证产品的设计是否有问题,用组好的模型做一些在前期必须赶快做的初步测试,如散热(thermal)及电磁波(EMI),因为在b-test才做这些测试就太晚了。 时间: 1~2天。(但a-test assembly不会独立出来时间,而是与mock-up review或\tooling制作时间重迭) 注意事项: cable长度第一次一定抓不准,为了a-test不会耽误组装,第一次打样要刻意加长5~10mm k/b heatsink for test 要记得备料 m/b上的物料(如standoff)要在SMT之前备料 mock-up review and modify drawing:模型检讨及修改图面,根据a-test及模型检讨发现的所有问题去更改图面。 时间: 0~7天。 注意事项: 1.射出厂会在此时决定,模型检讨时会一起做模具检讨,要注意模具检讨时要一起找模具厂及射出厂及塑料原料厂商同时参与讨论,如何开模,进料如何进,拆模如何拆… 2.这个阶段是很重要的阶段,因为有实际的东西可以检讨,要注意所有的零件一定都要组装,往往RD如果没备料或认为不重要的会用其它替代品或甚至不组装,但最后都是这些没组装的地方会出现问