硅块检验规程JY014.doc

目的 为加强生产过程中对硅块质量的控制与管理，明确硅块质量要求，特制定本规程。 范围 本文件规定了硅块检验操作时使用的设备、材料及检验的标准等； 本文件适用于生产、检验人员对硅块检验的操作控制。 设备、工模具、材料 少子寿命测试仪、四探针电阻率测试仪、导电类型测试仪、红外光谱仪；钢尺、卷尺、游标卡尺、角度尺、记号笔；硅块等。 内容 4.1 检验流程 编制： 校对： 审核： 标准化： 批准： 发送部门 份 数 4.2 检查项目、标准及抽检方案（见下图及表1） 图一 表1 序号 检验项目 抽样方案 检查工具 检验标准 1 外观 全检 目测 无硬伤、无裂纹、无空洞、无凸起、无断棱、无缺角 2 物理尺寸 全检 钢尺、卷尺、游标卡尺、角度尺 边长A=（156±0.5）mm 倒角长度B=(1.0±0.5）mm 倒角斜边C为1mm至2.14mm之间 垂直度为90°±1° 3 电阻率 抽检 四探针电阻率测试仪 0.5Ω.cm ～ 6Ω.cm 5 平均少子寿命 抽检 少子寿命测试仪 ≥3us 4.2.1抽检方案： 按批次检验（一个硅锭为一个批次），硅锭上按英文字母A～Y编号，如图二；硅锭每个面的编号如图三所示。 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y 图二 图三 4.2.2 电阻率抽检方案 检验对角线上编号为A、G、M、S、Y的硅块第2、3面的电阻率。 4.2.3 少子寿命抽检方案 检验编号为A、C、I、M、R硅块的第3面的少子寿命。 4.3 判定 对整根硅块进行检测后，若所有的项目都满足要求，则判定整个硅块符合要求； 检测时，如发现硅块外观存在硬伤、裂纹、空洞、凸起、断棱、倒角不符（只检验倒角斜边的大小）等不良现象，则在该段明确标识，并返工或报废，返工后的硅块需重新检查合格后方能进入下一道工序； 在用红外光谱检测内部缺陷时，若发现有贯穿裂纹，则将该硅块做回炉处理；若发现硅块中有大面积阴影，则标记清楚，贴上待定标签，当累积到6块或者8块时，集中进行处理；若发现硅块中只有局部阴影（阴影总面积小于50cm2），则标记清楚阴影的位置及大小，该硅块按正常程序进入下道工序； 检测中，若发现硅块平均少子寿命小于3us，则将该硅块做回炉处理；检测时，少子寿命按头部1us，底部0.8μs进行划线； 检测时，若发现硅块部分区段出现N型或电阻率不在标准范围之内，则在该段明确标识，并集中回炉处理。 5 记录 《硅块检验记录表》 6 更改记录 版次 条款 更改内容说明 更改日期 更改人 硅片有限公司 文件编号 TNG.J JY.014-2009 版 次 A 硅块检验规程 生效日期 2009年02月10日 第4页 共4页 3 2 1 A 4 抽检 全检 平均少子寿命 内部缺陷 电阻率检测 外观、尺寸检测 硅锭破方 抽检 全检 NG NG NG NG 返修或按不合格品控制程序进行处理 回炉 待定，报废或集中一定数量后切割 回炉 进入下道工序 硅块倒角 Ok Ok C Ok 外观、尺寸检测 Ok 返修或按不合格品控制程序进行处理 NG 全检 Ok