常用环境测试对应的标准规范.docVIP

愛斯佩克測試科技(上海)有限公司為廣大集成電路、電子元器件及電子組裝厂家提供下列測試服務。 試驗項目名稱 依据的標准代號 試驗條件說明 一、溫度類 JESD22-A103C +125、+150、+175、+200、+250、+300℃； 高溫貯存試驗 Telcore GR 1221 +85℃； GB2423.2-89 高溫試驗 IEC-68-2-1 常用溫度點﹕ +30、+40、+55、+70、+85、+100、+125、+155、+175、 +200±2℃； 低溫貯存試驗 Telcore GR 1221 -40℃； GB2423.1-89 IEC-68-2-2 低溫試驗 JIS C 0020-1995 常用溫度點﹕ -65、-55、-40、-25、-10、-5、+5±3℃； GB 2423.22-87 Nb IEC-68-14-84 溫度變化速率選擇﹕ 1±0.2℃， 3±0.6℃，5±1℃/min； JESD22-A104B －65～+150℃， 一般要求溫度變化速率不超過15℃/min； 溫度變化試驗 Telcore GR 1209 -40～+70℃，約1℃/min，10個循環； MIL-STD-202F 107G 高溫﹕+85、+125、+150、+200、+350℃； 低溫﹕-65、-55℃ MIL-STD-883E 1010.7 GJB 548A-96 1010A 低溫﹕-65、-55℃ 高溫﹕+85、+125、+150、+175、+200、+300℃； 轉換時間少于1分鐘； GB 2423.22-87 Na 轉換時間應為2～3min，升降溫時間為(保持時間)/10； 冷熱溫度沖擊試驗 Telcore GR 468 -40～+70℃轉換時間少于1分鐘； 二、濕熱類 GB 2423.3-93 IEC-68-2-3 +40±2℃，93%(+2% / -3%)RH； MIL-STD-202G 103B +40±2℃，90～95%RH； 恆定濕熱試驗 Telcore GR 1209 +75℃/90%RH，168小時(或+85℃/85%RH)； GB 2423.4-93 IEC-68-2-30 室溫～+40/+55℃、85%～95%RH； 交變濕熱試驗 Telcore GR 1209 -10～+60℃、20～85%RH，42個循環； GB 2423.34-86 溫度/濕度 組合循環試驗 JIS C 0028-1988 由-10～+65±2℃， 高溫階段80%～96%±3%RH， 低溫階段對濕度無限制； 溫度、濕度、偏壓試驗 JESD22-A101B +85±2℃(干球)，+81℃(濕球)，85%±5%RH； GB 2424.19-84 模擬貯存影響環境試驗 IEC-68-2-84 GB 2423.1，2，3 試驗A﹕低溫； 試驗B﹕高溫； 試驗C﹕恆定濕熱； MIL-STD-202G 106G -10～+65℃，80～100%RH(低溫不要求濕度)； 濕阻試驗 GJB 548A-96 1004A 溫度容差±2℃；15分鐘內由室溫到－10℃； 三、絕緣電阻類 MIL-STD-750D 1016 MIL-STD-883E 1003 絕緣電阻測試 GJB548A-96 1003 測量電壓10、25、50、100、500、1000V； JPCA-ET02 +40℃、93%RH ，106～1012Ω電阻測定； JPCA-ET03 +60℃、90%RH，106～1012Ω電阻測定； 恆溫恆濕(PCB板) JPCA-ET04 +85℃、85%RH，106～1012Ω電阻測定； 交變濕熱(PCB板) JPCA-ET05 室溫～+40/+50℃，80%～96%RH，106～1012Ω電阻測定； JPCA-ET06 由－10～+65±2℃，高溫階段80%～96%±3%RH，低溫階段對濕度無限制，106～1012Ω電阻測定； 溫濕度組合(PCB板) JPCA-ET07 室溫～+65±2℃，80%～96%±3%RH，106～1012Ω電阻測定； 非飽和潤濕(PCB板) JPCA-ET08 +110、+120、+130±2℃，85%±5%，0.12～0.23Mpa； 濕熱(焊膏) ANSI-J-STD-004 +85℃，85%RH，162H，應力電壓50V DC 測試電壓 100V DC； 濕熱(PCB板) IPC-TM-650 2.6.3 溫濕度+25～+65±2℃，85%～93%RH；應力電壓100VDC(±10%)；高溫烘醅+55～+125±5℃； 濕熱(阻焊劑) IPC-TM-650 溫濕度+25～+65±2℃，90%～98%RH，應力電壓100VDC(±10%)，最大測試電阻1012Ω； 濕熱 IPC-T