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谈-维修;目录 ;;对电的认识;作为一名维修员，必须具备动手能力与分析能力。无能你是外观还是功能维修都要会看电路图纸。可以分两大部分：各元器件和组件符号，它包括图形符号和文字符号；而另外一部分则是绘图符号，这些符号是绘制和解读电路图的基础语言。这些图形符号和文字符号是国家的标准，有统一的规定。;第一章;电阻;色环电阻的认识;电解电容的认识;电感;二极管;二极管的特性;三极管;静电保护器件;供电稳压管;集成电路;集成电路实物图;双芯片显卡：;集成电路引脚数法;第二章;万用表介绍;万用表的使用;使用注意事项;单位换算;电阻测量（欧姆档）;电压测量（伏特档）;电压测量（伏特档）;电流测量（安培档）;电流测量（安培档）;使用后注意事项;第三章;电烙铁的焊接工艺;2、恒温烙铁介绍(图标恒温烙铁一套);3.5 零件焊接结构要求 ： 3.5.1 极性(方向性)要求：MIC、SPK、REC、指示灯、开关、IC、二极管, 要注意“+”、“-”极性或装于PCB 的方向; 3.5.2 贴板要求：充电片、 蜂鸣器 、SMD组件、滑动开关、火牛插座、  电话插座、火牛以及SMD组件等必须贴板焊接; ;3.7 零件焊接温度﹠时间要求 ： 生产线各种零件的焊接温度时间基本定为如下，具体执行时请以工位的作业指导书描述为准。;3.7 零件焊接温度﹠时间要求 ：A. 如同一工位有几种焊接温度，而且用同一套烙铁焊接，则只能取较小 温度值。例如：同一工位焊晶体与软FPC引线MIC ，则烙铁温度只能取 340?10?C。B. 如同一工位有几种非敏感元件(普通引线MIC/SPK/屏蔽架等)且用同一 套烙铁焊接，则可以取较大的温度值。例如：同一工位焊SPK与屏蔽架，则烙铁温度可以取400?10?C。  ;常见的不良锡点类型造成原因及改善方法;1.短路：两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块连接。 造成原因：a)零件脚过长，弯曲导致。 b)焊锡方法不恰当导致相邻两个或多个零件之间有锡  丝或锡块连接。 改善方法：a)正确认识什么是锡点短路。 b)零件脚露出PCB板面不超过2-3mm。 c)正确操作焊锡工具及掌握正确的焊锡方法;2.少锡(或半边锡)：少于最低接受标准的锡量。例如：SMD料上锡高度?25%，宽度?75%等。造成原因：锡的份量少，没有足够的力量支持零件固定在机板上。改善方法：加充足的锡，使零件能充分固定在机板上。 ;3. 锡裂：零件脚与锡点间有裂口。造成原因：由于零件脚受到外力的撞击或拉扯使零件脚与锡裂开，严重的可 导致零件脱落或接触不良。改善方法：做到正确拿放机板，避免丢板、叠板等不良的操作方法;4.多锡：呈球状，锡点表面光滑、有亮光。造成原因：加的锡太多，呈球状，不能了解到零件与基面的结合情况，可能 导致出现部份锡与机板不能完全熔合。改善方法：加适量的锡，用烙铁将多余的锡拖走，使锡完全熔合在铜基面。 ;6.起铜皮：铜皮离起、脱落或破裂。造成原因：a)烙铁停留在铜片位上时间太长，造成铜片翻起。  b)零件经过太大压力的碰撞，造成铜皮脱落。改善方法：焊接时，烙铁停留在结合部的时间不可太长，物料应摆放平整， 剪脚时剪钳与PCB 板平行。 ;5.假焊：也称冷锡，是一种虚假的焊锡，即焊盘或零件有锡，但没有牢固的结合。造成原因：焊接材料氧化变黑，或熔锡时间不足，或操作方法不当。改善方法：遇到材料氧化变黑应清洁干净或更换材料，或加长焊接时间，或掌握正确的操作方法。 ;7.拉锡尖：锡点呈山峰状，有光泽。造成原因：取走烙铁时，速度过慢，使锡在离开被结合部位的过程中凝结，致使锡面呈峰状。改善方法：正确操作焊锡工具及认识焊锡工艺。 ; 谢谢！