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白光LED 技术 实验结果证实，上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/W，大约是传统LED的1/6左右。日本西铁城Citizen公司开发出了印制电路板与封装一体化技术，该公司将边长为1mm的正方形蓝光LED以覆芯片化方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印制电路板表面（如图b所示），该结构包含印制电路板在内模块整体的热阻抗大约是15K/W。 荧光粉涂敷方式： 传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。 Lumileds公司开发的保形涂层（Conformal coating）技术可实现荧光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图3（b）。但研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。 （二）高取光率封装结构与工艺 （二）高取光率封装结构与工艺 荧光粉涂敷方式（续）： 美国Rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺（Scattered Photon Extraction method，SPE)，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效（60％），如图3(c)。 （二）高取光率封装结构与工艺 总体而言，为提高LED的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃或微晶玻璃等取代的趋势，通过将荧光粉内掺或外涂于玻璃表面，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LED出光方向的光学界面数，也是提高出光效率的有效措施。 （二）高取光率封装结构与工艺 为避免大尺寸芯片导致发光效率的下降等问题，可采用小尺寸芯片集成的方法来增加单管最大可发光通量。 由于小芯片技术相对成熟，各种高热导绝缘夹层的铝基板散热好，对提高光效和增加器件稳定性都有好处并便于芯片集成和散热，效果不错，结构和封装形式较多。 但正装小芯片固有的缺点如电极引线遮光等问题，在多片集成时会加重而影响发光效率，在基板上设计“无引线”的芯片集成可避免引线问题，是提高小芯片集成光效的途径之一。 （三）多芯片集成封装 UOE “Norlux LED” 美国UOE 公司于2001 年推出多芯片组合封装的Norlux 系列LED，其结构是采用六角形铝板作为衬底，如上图所示，铝层导热好，中央发光区部分可装配40 只芯片，封装可为单色或多色组合，也可根据实际需求布置芯片数和金线焊接方式，该封装的大功率LED其光通量效率为20lm/W， 发光通量为100lm。 （四）多芯片集成封装 日亚公司于2003 年推出号称是全世界最亮的白光LED，其光通量可达600lm， 输出光束为1000lm，时耗电量为30W， 最大输入功率为50W。 提供展览的白光LED模块发光效率达33lm/W ，如上图所示。 （四）多芯片集成封装 目前照明用白光LED存在问题及其对策 目前照明用白光LED存在问题及其对策 功率型白光LED进入照明市场需要解决的主要问题 廉价的驱动电路 功率型和功率型密度下的散热技术；工业化简单易行的白光生产技术 改善衬底质量；大规模化外延生长 价格 混色的反馈控制； 稳定可靠 稳定的封装材料；荧光粉的进展；芯片的散热技术 减少缺陷 寿命 光学结构和二次光学设计与使用；高效电源变换与驱动技术 探索能提高光取出效率的封装材料和提高效率的封装结构；白光技术；荧光粉效率 大电流下的效率； 光提取效率；正向电压 效率 系统 封装 芯片 目前照明用白光LED存在问题及其对策 须解决的具体技术问题： 1 散热问题 散热问题是功率型白光LED需要解决的一个重点问题，散热效果的优劣直接关系到器件的可靠性。 加速器件老化，缩短使用寿命，严重时会导致芯片烧毁； 使蓝光LED的波长发生红移，并对白光的色度和色温等产生严重影响。如果波长偏移过多，偏离了荧光粉的吸收峰，将导致荧光粉量子效率降低，影响出光效率； 温度对荧光粉的辐射特性也有很大的影响，随温度的上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生改变，致使白光LED的色温、色度发生变化。此外，较高的温度还会加速荧光粉的老化。 主要表现： 目前照明用白光LED存在问题及其对策 解决散热问题的主要措施是采用低热阻和有利于充分散热的新型封装结构和封装材料。比如：丰田公司在几年前研制的大电流（50mA）白光LED，由于采用了散热性能较好的陶瓷封装取代热传导性能较差的树脂封装，尺寸仅3.4X2.8X1.2（单位：mm），与原产