手机SMT锡膏，红胶管理规定.doc

1. 目的： 发挥红胶、锡膏最佳使用效果，确保红胶、锡膏性能，保障产品品质。 2. 适用范围： 深圳裕达富手机板卡部所有红胶、锡膏。 3. 职责： 3.1物控部：负责红胶、锡膏的保管。 3.2生产部：负责按规范使用。 3.3品质部：负责监督本作业书的有效执行及对仓库领到SMT的红胶、锡膏的冷藏，解冻及回贮的保管并作相应记录。 3.4工程部：负责本作业指导书的不断完善与更新，及时安排适时解冻红胶、锡膏。 4. 定义：无 5. 内容： 5.1 红胶、锡膏入库保存： 5.1.1辅料管理员开《领料单》在仓库领回申购回之红胶、锡膏，按批次分区域摆放在冰箱里待用。冰箱温度控制在2-10℃。 5.1.2提前解冻锡膏需在锡膏瓶贴上《红胶、锡膏解冻标签》，并且进行编码，填写编号，同时填写开始冰冻时间（精确到分钟）和确认签名，若是回贮红胶、锡膏，需再贴一张标签，并填写相应内容。 5.1.3在《红胶、锡膏冷藏记录表》内登记。 5.2 锡膏领用： 5.2.1锡膏需提前至少4H解冻、红胶提前2H解冻，解冻时需将锡膏瓶倒置在空气中解冻，并在《红胶、锡膏标签》上正确填写解冻时间（具体到分钟）、责任人 5.2.2产线人员根据锡膏瓶上的解冻时间领取回温4H以上的锡膏,使用前先搅拌锡膏(搅拌方式、方法会在5.3中具体说明)并在《红胶、锡膏管制记录本》上填写领用时间，开封锡膏时，要填写开封时间，确认人签名。 5.2.3 操作员领用锡膏发现任何凝问应第一时间找技术人员处理。 5.3 锡膏具体作业内容： 5.3.1锡膏回温后的搅拌方式与具体内容。 恢复锡膏的粘度是必要的,恢复粘度后能保证PCB印刷的成功率,能减少或杜绝PCB少件的不良率。 5.3.2 机械搅拌： 5.3.2.1取出锡膏盒内的防干盖,重新放回密闭盖,为防止搅动锡膏溢出,必须旋紧上盖。 5.3.2.2设置搅动时间与环境温度有关,温度低应适当加长时间下表为参考数据： 环境温度搅动时间表(1) 环境温度 机械搅动时间 15℃ 6—7分钟 20℃ 4—5分钟 25℃ 3.0分钟 30℃ 2.0分钟 35℃ 1.5分钟 5.3.3 手动搅拌： 5.3.3.1工具：8MM不锈钢搅拌刀并且有铅与无铅明确标示,严禁混用。 5.3.3.2方式：60次/分钟,＂Ｓ＂型方向进行搅拌锡膏。如图(1) 图(1) 5.3.4 在手工搅拌过程中发现锡膏粘度偏低或锡膏表面结有厚块，则当前锡膏不能使用，应反馈组长以上人员处理； 5.4 红胶使用： 5.4.1使用红胶时不得将干涸的红胶混入使用，禁止加入任何溶剂、禁止不同厂商的红胶混用。 5.5 红胶、锡膏退仓及报废： 5.5.1若红胶、锡膏在开封后12小时未用完，必须把锡膏、红胶回收重新冰冻，在瓶上贴上新的《红胶、锡膏标签》并填上冰冻时间，且在冰冻时间上加B代表回贮锡膏、红胶。 5.5.2当生产线出现焊接质量问题时，经工程部确认为红胶、锡膏引起后填写《废品确认单》后报废。 5.6 异常处理： 5.6.1 由品质部开出《品质异常处理单》通知工程部确认处理。 5.6.2 若停电超过4小时应保存于可以冷冻的地方进行储存。 5.7 注意事项： 5.7.1仓库坚持先入先出原则及确认生产线生产所需用量进行控制发放，且任何锡膏、红胶正常寿命均不大于6个月。 5.7.2 使用中不得将干涸的红胶、锡膏粒混入红胶、锡膏内。 5.7.3 红胶、锡膏内禁止加入任何溶剂，已印刷好但未过回流焊的板卡，禁止在空气中存放4小时，禁止不同厂商锡膏混用。 5.7.4 新供方提供红胶、锡膏时，先看其保存要求是否符合我公司《红胶、锡膏管理规定》。 6、附件、相关文件及表单： 6.1 附件： 6.1.1附件一《 红胶、锡膏标签》 6.2 相关文件 无 6.3 相关表单： 6.3.1 《红胶、锡膏使用记录表》 YDF-FR-1085 6.3.2 《钢网清洗记录表》 YDF-FR-1103 6.3.3 《废品确认单》 YDF-FR-0114 附件一《 红胶、锡膏标签》 编 号 确 认 冰冻时间 回温时间 开封时间 使用极限 回收时间 红胶、锡膏管理规定 生效日期：2009 年 6月 15 日