流程操作指引OperatingInstruction.PDFVIP

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2018-04-13 发布于天津
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流程操作指引Operating Instruction PREFERRED No voids within underfill. 首选无空洞 ) e c a f r e ） ACCEPTABLE t n 面 i l Total voids less than 5% of the flip 触 C 接 chip area are acceptable. C 板 P l Voids should not connect 2 r 软 o e 或 adjacent solder bumps. i C d I 可接收 ( （ l 所有空洞不超过IC区域5% s 洞 d 空 l 空洞没有连接2处相邻焊点 i o v M – A S M C UNACCEPTABLE A S l Total voids (2 large islands shown) C of more than 5% within the flip chip area are not acceptable. l Voids connecting 2 adjacent solder bumps are not acceptable. 拒收 l 所有空洞（图中2处大的块）超过IC区域 5% l 空洞连接2处相邻焊点 PREFERRED All discrete component listed in the Bill