开题报告(基于Protel DXP设计四层印制电路板)演示文稿教材课程.pptVIP

开题报告 基于Protel DXP设计四层印制电路板 2011年3月14日 课题研究的目的和意义 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是当代电子组件中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子组件产业3个百分点左右。根据各因素分析，2007年仍将保持较快增长，需求升级与企业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板，柔性板，IC封装板（BGA，CSP）等品种将成为主要增长点。 PCB作为各种电子产品的基本零组件，其行业发展受下游终端场频需求和整个IT行业景气度影响很大。2005年世界印刷电路市场规模约420亿美元，其中日本产值113亿美元，仍然居于世界第一位，2006年达到117亿美元，增长4%；中国产值比较保守的统计为108.3亿美元，增长4%；到2006年将达到120.5亿美元，增长11%，上升为第一位；韩国产值51亿美元，到2006年将达到57亿美元，增长5.7%；北美46亿美元（其中美国产值42.57亿美元），欧洲2005年产值约为37亿美元。 中国大陆现在是全球最大的PCB制造国，主要以刚性板为主,主要产品处于中低端,有向高阶产品迈进的趋势;产品以在通讯设备,计算机, 消费性电子产上的应用为主.中国大陆的大型，中型PCB公司多为中国台湾,中国香港,日本和美国投资的公司，这些公司的PCB产值占到中国大陆总产值的80%以上。2007年以来中国政府陆续颁布了财政，税务，环保劳工等各项法令，加上2008年国内的自然灾害、通货膨胀(特别是工 业材料价格的上涨)和全球经济的不景气等，使得中国大陆PCB制造商在建造新厂、扩大产能等方面较以往要保守一些；但由于人民币的升值和电子信息产业的需求带动中国的PCB产业继续保持较高的增长率。 课题研究的主要内容 此次课题研究的主要内容是通过一个相对复杂的电路设计，设计其相应的印制电路板；研究与熟练掌握Protel绘图软件工具的应用，并对多层印制电路板的设计有充分的了解与实践，能掌握和解决一个工程实际应用问题。 课题研究的必要性 集成电路（IC）等组件的集成度急速发展，迫使PCB向高密度化发展。从目前情况来，PCB高密度化还跟不上IC集成度的发展。 信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走微小孔与埋/盲孔化，导致精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和基础组件PCB发展。 多层板是电子技术向高速度,多功能,大容量和便携低耗方向发展的必然产物.随着电力机车向高速度,微机控制方向的发展,多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普遍。与双面板相比，多层板有以下四个方面的优越性：(1)多层板设计灵活。很容易在不同层效任何需要的地方保留铜箔，这些铜箔既可消除各关键电路之间的电耦合，使噪声干扰或信号串抗减到最低，也可用来屏蔽内层与外层的某些关键电路的干扰；还可以利用大面积铜箔来解决集成快散热问题；(2)多层板使线路走线路径缩短， 从而提高信号传输速度，将多层板内层信号线与地网设计成传输线形式，很容易控制其特性阻抗；(3)多层板通过布线层鼓的变化，可缩小其面积，增加其电子产品的功能和容量；(4)多层板还增加了保密性．可以将线路全部设计到内层，使其它竞争者不易破坏其连线关系，最终提高了先进电子产品的生存期。 毕业设计的难点 多层板因其密度和层数的关系．使加工制作过程难度增大。测试比较困难，可靠性保障程度相对于单，双面板而言较低一旦出现故障，几乎没有维修余地，因此生产成本较高。多层板的质量和可靠性，以及要取得合理价格．很大程度上与多层板的设计优良有关，作为设计者在将逻辑原理转成正确的网格布线，再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中，必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求。又要熟悉了解有关印制板的生产制造工艺 Protel DXP 2004不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是由多个模块组成的系统工具，分别是SCH（原理图）设计、SCH（原理图）仿真、PCB（印制电路板）设计、Auto Router（自动布线器）和FPGA设计等，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。该软件将项目管理方式、原理图和PCB图的双向同步技术、多通道设计、拓朴自动布线以及电路仿真等技术结合在一起，为电路设计提供了强大的支持。与较早的版本——Protel99相比，Protel DXP 2004不仅在外观上显得更加豪华、人性化，而且极大地强化了电路设计的同步化，同时整合了VHDL和FPGA设计系统，其功能大大加强了 设计步骤 1 .创建PCB文件 利用PCB向导或者手工法，在 Files面板的底部，展开New From Template栏，选择PCB