PCB加工流程及设计注意事项_精品.ppt

表面单端阻抗计算图 内层单端阻抗计算图 表面差分阻抗计算图 内层差分阻抗计算图 16 铝基板 由于该板材的特点，一般只能加工单面图形的电路板。另外，铝基板外形加工 的方法只能用冲模（样板用剪床）处理，这样才能保证产品质量符合IPC标准。 铜箔 环氧化树脂 金属铝 17、聚四氟乙烯高频板（PTFE） 17.1 高频板对线宽、线间距等各参数的要求特别严格。因此在设计的过程中要考虑到线宽、线间距的大小要符合我司的生产能力，另外，所要求的铜厚不能太大，否则很难保证达到产品的标准。 17.2尽量要提供线宽、线间距公差。 17.3 一般不印阻焊或尽量不要在线路上印上字符，因为阻焊起到绝缘的作用，对高频板的性能有一定的影响。 17.4 加工高频板所有的材料及型号要给予准确说明。 17.5 微波电路：对线形状、线宽有严格要求，调频信号应该坚持等宽走线，以保证阻抗的匹配。 17.6 表面处理：一般表面不做喷锡工艺、不上绿油。 18、V-CUT拼板交货要求 18.1 如客户提供的文件中没有相关设计时，则必须向生产商提供说明：是否需要加反光点、工艺孔及其大小； 定位孔（工艺孔） 反光点 类似为V-CUT方向 18.2 V-CUT的方向必须是直线型的，否则无法加工（如上图）； 18.3 V-CUT的板需注意焊盘离板边的距离要足够，一般为20mils，否则在CUT板时会易伤到焊盘造成焊盘缺损。 该焊盘边缘离V-CUT边距离 此红边为：V-CUT方向 19. 金手指加工要求 19.1 设计要求跟1.1相同； 19.2 要提供金手指镀镍\金的厚度，按照IPC标准，镍厚:2.5μm，金厚为：0.6-0.8 μm ； 19.3 要提供金手指倒角的尺寸（以机械图示表达） 如下图： 深 度（mm） 角度( ℃) 三、Gerber文件转换方法 三、PROTEL 98/99 1、选择File——Setup Printer进入到Select Output窗口，选择Protel Gerber RS274 On File （可直 接点击打印机选择）。 2、点击按钮，进入Setup Output Options窗口，在Layer的界面按鼠标右键选择Used On，并检 查是否与所需要转换的层一致；点击Drill Plots进入钻孔孔位图的Drill Drawings Holes中选择 Used On；在Drill Darwing Markers选择孔位图用何种方式来表示；所需层选完之后，请注意检 查是否有镜像的层？打开Mirroring选择（要求全部不用选择）；选项完成后按OK，最后键入 文件名和相应目录输出。 3、钻孔文件的转换：Reports—Nc Drill，出现*.DRR界面，显示转换钻孔程序TXT和孔径DRL。 光绘和钻孔文件均转换至Document标签下的Cam For文件名的目录下，用右键选中所需的全 部层再按右键选择Export…，将文件导出相应的目录即可。 注意事项： 1、用英制单位、2：4格式、文件自带光圈表（即RS-274-X）转换； 2、转Gerber之前先定原点，以免文件转换出来不完整。（原点位置在整个板的左下角， 包括所有内容）； 3、在选层时注意Multi为必选层； 4、较大的板转换中出现提示尺寸太大，屏幕空间太小，可在Cam Output For文件名.Cam中 Gerber Out图标中，用鼠标右键选择Properties中的Gerber Setup的Advanced标签的Film Sizes一栏调整X、Y值；若提示不行，查看所设计的文件是否在X、Y值范围外设置了 线、盘或元件的型号被拉出范围。 Protel99se to Gerber 1.打开PCB设计界面： 选择File—CAM Manager… 进入Output Wizand… 2.按NEXT选择转换类型， 弹出图二， 在图二中选取Gerber。 图一 图二 3.连续按两次NEXT，进入转 换钻孔公英制及格式的选择， （一般选择英制，2：4格式） 4.按NEXT选择转换所需层 （注意检查所选的层是否有 勾镜像）； 图三 图四 5.点击Menu，选择Plot Layers，再选择 Used On； 再点击Menu，选择Mirror Layers，再选择All Off 图五 图六 图八 6.按NEXT选择是否需转换钻孔孔位图，根据需要进行选择 7.按NTXT进入孔位图的表示方式选择（有三种表示方式供选