课程名称：机械设计 - 中南大学教务网络管理系统_精品.doc

课程名称：工程热力学 课程编号：080128Z1 英文名称：Engineering Thermodynamics 学时与学分: 32/2 （其中实验学时：0 ,课内上机学时：0 ） 先修课程要求：无 适应专业：机械设计制造及其自动化 参考教材：工程热力学（第4版，2007年12月第2次印刷）,沈维道、董钧耕,高等教育出版社，2007 课程简介： 本课程是机械、能源动力、土建和航空航天等大类专业的一门主要技术基础课，以能量传递、转移过程中数量守恒和质量蜕变为主线，主要讲授热力学第一定律、基本热力过程、热力学第二定律等内容，使学生理解和掌握热力学的基本理论和计算方法，具备一定的分析和解决实际问题的能力，为进一步学习专业课，从事专业工作和进行科学研究打下基础。 任课教师：李毅波 课程名称：半导体器件物理 课程编号：080101Z1 英文名称：Semiconductor Device Physics 学时与学分： 32/2 先修课程：高等数学，普通物理，电工学 适应专业：微电子等专业 教材及参考书： [1] Donald A. Neamen，半导体物理与器件，电子工业出版社，2006. [2] 曾树荣，半导体器件物理基础，北京大学出版社 ，2007. [3] 施敏，现代半导体器件物理，科学出版社，2002. [4] 孟庆巨，刘海波，孟庆辉，半导体器件物理，科学技术出版社，2005. 课程简介（200字以内）： 半导体器件是现代电子技术的基础，器件种类繁多，结构各异，性能千差万别。新技术、新工艺、新产品层出不穷，发展极其迅速。本门课的目的是使学生掌握各类常用半导体器件的工作原理、性能参数及其半导体材料参数、器件结构参数和制造工艺参数之间的相互关系，学习半导体器件的基本设计方法，从而使学生能够为今后的电路设计（包括集成电路在内）打下良好基础。 适应专业：微电子学，电子科学与技术，物理学 任课教师：孙小燕副教授，胡友旺 课程名称：微电子封装工程 课程编号： 080102Z1 英文名称： Microelectronics Packaging Engineering 学时与学分: 40/2.5 （其中实验学时：4 ） 先修课程要求：理论力学，电子技术，微电子制造学，集成电路工艺原理 适应专业：电子制造技术与装备、微电子制造 参考教材： [1] 罗沛霖等. 微电子封装技术. 中国科学技术出版社，2003 [2] 周良知，微电子器件封装，化学工业出版社，2003 课程简介： 我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。本课程是一门微电子工程的基础课程，通过教学等环节，使学生掌握微电子工程中的芯片封装基本理论知识，建立微电子封装的基本概念与制造工艺流程、掌握其分析的基本理论方法和实验测试方法。为学生从事专业工作、进一步深造学习奠定初步的微电子制造理论基础。? 适应专业：微电子等专业 任课教师：李军辉教授，孙小燕副教授 课程名称：机械振动 课程编号：080103Z1 英文名称：Mechanical Vibration 学分：2.0 总学时：32 实验学时：6 课内上机学时：0 先修课程要求：高等数学、理论力学、材料力学 适应专业：机械设计制造及其自动化、车辆工程等专业 参考教材：[1] 李晓雷等. 机械振动基础. 北京理工大学出版社，1996 [2] 赵玫. 机械振动与噪声学. 科学出版社，2004 [3] 季文美. 机械振动. 科学出版社，1986 [4] Thomson W.T. Theory of Vibration with Applications(5e), 1998 任课教师：黄明辉教授，吴运新教授，李新和教授，张立华副教授，王福亮副教授 课程名称：集成电路工艺原理 课程编号：080104Z1 英文名称：Principles of Integrated Circuit Technology 学时与学分: 32/2 先修课程要求：高等数学，普通物理，半导体器件物理 适应专业：微电子制造、微电子学，电子科学与技术 参考教材： [1] （美）坎贝尔 著，《微电子制造科学原理与工程技术》（第二版），电子工业出版社，2005.8 [2] 黄汉尧，《半导体器件工艺原理》，国防工业出版社 [3] 李惠军，《现代集成电路制造工艺学原理》，山东大学出版社，2007.02 [4]（美）James D.Plummer，《硅超大规模集成电路工艺技术―理论、实践与模型》（英文版），电子工业出版社，2003.4 课程简介： 本课程主要介绍以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术。本课程通过理论、实践