PA制程简介PA制程简介.ppt

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2018-04-26 发布于贵州
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PA 製程簡介 Prepared by：Bluebird.peng Date：2003/09/15 概念 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 概念 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 多晶片多零件多功能模組倒裝晶片低溫共燒陶瓷錫膏模具貼片錫膏印刷 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 機台型號：Panasert SPF Panasonic KME SP28-D Dek Horizon 265 Laminate基板：135.20mm*71.09mm LTCC 陶瓷基板：50mm*50mm LTCC 基板厚度：0.4mm +/- 10% - HTCC 基板尺寸：78.75mm*60mm - 印刷精度： ± 50μm - SPC管制錫膏厚度自動鋼版對位導入鋼版開孔的設計錫膏印刷機 LTCC Laminate HTCC 高速貼片 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection LTCC HTCC Laminate 高速置件機機台型號：Panasert MSR KME CM88S-M Siemens HS50 - 0402/0201 貼片能力 - 高貼片速度和置件精度貼片精度：± 50μm 掉料率控制高貼片密度迴焊 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 機台型號：Furukawa 溫度曲線控制：溫度曲線控制：山形、馬鞍形 - 氧含量控制： 500ppm to 6000ppm 氮氣產生器 DOE溫度曲線：迴焊爐迴焊實驗設計 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 39.4 47 3.8 13.8 18 mils 13 mils 清洗 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection - 機台型號: VonoVo - 碳氫化合物清洗檢驗 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection LTCC HTCC Laminate 人工目檢 AOI 設備自動檢驗著晶 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 著晶設備設備型號：KME DM-60 ESEC 2008XP - 著晶精度 : +/-50μm 著晶吸嘴設計點膠頭設計 - 最小晶片尺寸：0.25mm * 0.25mm 多重晶片作業：6 種不同晶圓最小晶片厚