全球铜箔基板市场分析全球铜箔基板市场分析.doc

全球铜箔基板市场分析 台湾工研院 IEK 产品概述 铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。 如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。 纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板，FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为C EM一1与C E M一3两种，CCM-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。 玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED COPPER FOIL)三种材料含浸、压合而成，包含G-1 0、F R-4、F R一5等数种，其中F R一4、F R一5为阻燃板， 而F R-4板也是目前PCB产业中使用量最大宗的基板。 软性铜箔基板(FLEXIBLE COPPE R CLAD LAMINATE，简称FCCL)为软板(FPC)主要构成材料，是以铜箔及PI树脂等原材料制成，若依接著剂的有无，则可以分为有胶系的3层结构(3 L)及无胶系的2层结构(2L)，两者分属不同制作方法的材料特性不同，应用层次不同亦有所区别。一般而言，3L FCCL应用在大宗的单。双面软板方面；至于2L FCCL则应用在部分多层软板及高阶软板(如软硬板、COF等)的制造上。2L FCCL单价与毛利相对较高，产量则相对不足，因此国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢，良率不高的同题。 二、市场规模 （一）2009年全球铜箔基板产值连62．75亿美元，年衰退9．9％， 2010年将用复正成长，成长力道约10.3%。 附注说明：资料来源 图一 全球铜箔基板市场规模分析 全球铜箔基板市场随PCB产业在金融海啸袭击下，自2008下半年急据反转陷入景气寒冬，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，铜箔基板业者却拟于接单力道弱而不敢轻言涨价，无法将成本上扬转嫁给下游P C B厂，在历经了一年的惨淡经营与库存去化后，2009年02触底后景气逐季回温，在应用市场需求回升的带动力下展露复苏迹象。根据工研院IEK的统计，2009年全球铜箔基板市场规模达到62．75亿美元，相较于2008年衰退9．9％；展望未来，由于下游需求量放大，属于顺应原物料成本上扬并降低购料波动风险而启动涨价机制，201 O年全球铜箔基板产值可望在量增价升中回复正成长，达到69．2亿美元，年成长10．3％。铜箔基板市场规模的成长，市场景气仍是最重要的因素，预占2012年才有机会重回2007年的产业高峰(如图一所示)。 (二)玻纤氧基板为市场大宗产品，软性基板受惠新应用的支持所占比重增加 在2009年的金融海啸中，FCCL仍是铜箔基板市场中表现较稳定的产品，由于NB改采LED背光、SMART PHONE软板设计片数增加及触控热潮等新应用的出现，即便手机市场衰退，但在新应用的支持下，再加上软板材料供应商较少，市场价格兢争相对较低，故同软板市场一样，所受冲击较小，2 009年全球F C C L市场规模衰退不及5％；反观CCL，在全球不景气的阴霾下消费需求疲弱、平价产品当道，造成桌上型电脑(D E S KTOP P C)与中高阶N B销售量大幅下滑，以致2009年全球CCL市场规模衰退了1 2％，衰退幅度相对较大。 在2 0 0 9年全球铜箔基板市场中，硬板、载板用的C CL占全体市场的七成左右，至于应用在软板的FCCL则占三成，如图二所示。其中，以玻纤环氧基板为 图2．全球铜箔基板产品别分析 市场大宗产品，所占比重达48％。近年各国厂商因应手机、LCD TV、NB等电子产品的市场量成长，因此，应用于电子产品上的玻纤环氧基板属目前市场中最主要产品项。至于复合基板及纸基板仍有价格优势，并不会完全被取代，但所占比重并不高。此外，包含载板用树脂基板、高频基板等高机能基板，在全球景气逐渐回温后带动高阶PCB产品需求后，市场规模将出现成长趋势。 在FCCL方面，日本占有60％以上市场，3L FCCL与2L FCCL各有特定应用市场，2L FC