各种封装形式各种封装形式.docxVIP

O．塑料小外形封装名称OOI(Olga on Interposer)描述倒装晶片技术?P．塑料双列封装名称P－(plastic)描述表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。?名称P-600　描述?名称PBGA 217L　描述表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装名称PCDIP　描述陶瓷双列直插式封装名称PDIP(Plastic Dual-In-Line Package)　描述塑料双列直插式封装名称PDSO描述?名称PGA（Pin Grid Arrays）　描述陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。名称PLCC(plastic leaded chip carrier)描述带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。名称PLCCR描述?名称PQFP描述塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PＱFP既可以是正方形，也可以是长方形。名称PSSO描述?Q．陶瓷四面引线扁平封装 名称QFH(quad flat high package)描述四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚。?名称QFI(quad flat I-leaded packgac)描述四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP。?名称QFJ(quad flat J-leaded package)描述四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。?名称QFN(quad?flat?non-leaded?package)描述四侧无引脚扁平封装。现在多称为LCC。QFN?是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP?小，高度比QFP?低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP?的引脚那样多，一般从14?到100?左右。?材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC?标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN?是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm?外，还有0.65mm?和0.5mm?两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC?等。?名称QFP（Quad Flat Package）　描述四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。?名称QFP-100(1420A)　描述?名称QFP-44　描述?名称QUAP（Quad Packs）描述四芯包装式封装?名称QUIP(quad in-line package)描述四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。R．名称R-1　描述?名称R-6　描述?名称RIMM　（Rambus Inline Memory Module）描述是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了。名称RMHB-1　描述?名称RMTF-1　描述?S．名称SBGA　描述球状格点阵列式封装名称SBGA 192L　描述球状格点阵列式封装名称SC-70 5L描述?名称SC-44A　描述?名称SC-45　描述?名称SDIP(shrink dual in-line package)描述收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。?名称SIP(single in-line package)描述单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。?名称SOD描述小型二极管名称SOH描述?名称SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)描述?? J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。名称SOIC(Small Outline Integrated Circuit)描述小型整合电路,SOP的别称名称SON描述小封装、薄封装，(SON-10封装厚度最大值 0.9 毫米)名称SOP描述小封