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《SMT检测与返修实训》课程 项 目 实 训 指 导 书 赵雄明 朱桂兵 余日新 南京信息职业技术学院  目录 实训项目1 AOI设备对PCB板的检测 1 实训项目2 返修工作站对IC芯片拆卸和焊接 4 实训项目3 返修工作站对BGA芯片拆卸和焊接 5 实训项目4 BGA芯片的植球 11 实训项目1 AOI设备对PCB板的检测 一、实训目的 （1）掌握AOI的测试方法； （2）熟悉AOI的基本工作原理原理； （3）熟悉AOI对缺陷的检测范围； （4）熟悉AOI对焊膏印刷不良缺陷的检测； （5）熟练AOI对焊点不良缺陷的检测 二、实训器材 （1） AOI检测设备； （2） PCB板（焊膏已印刷）； （3） SMA组件板 （4） AOI编程软件 （5） 防静电手套、防静电手环、防静电工作服 （6） 防静电镊子 （7） 放大镜、显微镜 （8） 游标卡尺 三、实训指导 1、AOI测试的基本阶段（如图1所示） 图1 AOI测试的基本阶段示意图 基本工作原理：标准图像与实际板层图像进行比较。 标准图像由CAM资料转换获得； 实际板层图像则是通过光学部件扫描获得。 2、AOI的测试原理及方法 AOI检测流程基本分五步完成：资料处理、母板资料学习、板件扫描、影像处理、逻辑比对、缺陷处理。 图2 AOI检测流程图 （1）资料处理 在采用CAM/CAD作参考对比图形时，需对CAM/CAD资料进行层次定义、检测模式选定、解析度、线宽、板厚等相应参数设定，把工程设计的CAM/CAD资料转换为AOI能够识别的图形资料。 CAD数据画框是基于贴片机数据，自动生成的元件框，数据信息包括元件位号、X坐标、Y坐标、角度以及元件规格五组数据信息。如图3所示 图3 CAD贴片数据框图 （2）母板资料学习 ①批量学习模式：针对元件标准进行大量快速地统计建模，提高效率。 ②错误暂停模式：针对于与标准图相比大于允许误差范围值的元件标准进行单个调试。 ③自动定位模式：在元件允许移动范围的区域内进行自动校准元件框，以达到最佳的学习和检测效果。 ④检测模式：不学习+不暂停+不定位。三不原则做检测。 图4 母板资料学习模式设置图 （3）板件扫描 AOI的CCD（或能量采集设置）从板面扫过，并采集反射光（或激发光），并根据能量强弱形成相应的电子信号，待AOI的影像处理卡进行图像处理，便于图形比对。 图5 板件扫描示意图 图6 板件扫描实物图 （4）影像处理 AOI直接扫描测试板图形，然后经AOI图形处理卡转换为AOI能够识别的图形数据。 图7-1 焊膏图形扫描 图7-2 贴片元件位置扫描 图7-3 焊点扫描 （5）逻辑比对 AOI把经扫描及影像处理后的图形数据与存储的图形数据进行比对，不符合的地方报出缺陷，待检验员判定。 图8 实物影像逻辑比对图示 （6）缺陷处理 AOI通过监视器按顺序把每个比对数据不同的位置显现出来，供检验员判定缺陷是否符合检验标准，并对不合的缺陷进行相应处理。 3、实验内容： （1）列出PCB板的编号，检测的主要元件规格种类，以及相应的位号。 PCB板编号 元件名称 规格 位号 角度 数量 （2）将待检测的SMA组件PCB,准确的检测模式、解析度、线宽、板厚等相应参数设定，CAD数据画框自动生成的元件框，数据信息应包括元件位号、X坐标、Y坐标、角度以及元件规格五组数据信息，用打印机打印出来附在实训指导书里面。 （3）在图表中列出AOI检测的相关缺陷： PCB板编号 元件名称 规格 位号 缺陷名称 （4）AOI对你所检测的PCB缺陷误判率是多少？ 4、分析与讨论： （1）模式设定不同，对AOI缺陷识别的准确率有何不同？ （2）影像比对处理需要注意哪些问题？ 实训项目2 返修工作站对IC芯片拆卸和焊接 一、实训目的 （1）掌握返修工作站对IC芯片的拆卸和焊接方法； （2）掌握返修工作站的温度设置要求； 二、实训器材 （1） 红外返修工作站； （2） 温度曲线测试仪 （3） SMA组件板 （4） 激光光刻模板（微型） （5） 微型刮刀、