大功率led散热用导热硅脂的制备与性能研究-材料物理与化学专业论文 word格式.docxVIP

下载本文档

2
0
约4.29万字
约 57页
2018-04-24 发布于上海
举报
版权申诉

大功率led散热用导热硅脂的制备与性能研究-材料物理与化学专业论文 word格式.docx

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

大功率led散热用导热硅脂的制备与性能研究-材料物理与化学专业论文 word格式

⑤Thekindsofthermalgreaseareusedforheatdissipatingin1W,3W,5WLEDs and8WLEDstreetlamp.Itisfoundthatthethermalgreaseself-preparedisbetterthan the marketproducts.⑥The LED temperature field simulation is discussedwith the help ofmulti-physicssimulationsoftware,thesimulationresultsconsistentwiththe experimentalmeasuredjunctiontemperature,substratetemperature,thebasic compliance,reflectingthemulti-physicssimulationinthethermalsimulationofLED practicality.Keywords：HeatdissipationofLED,thermalgrease,surfacetreatmenttechnology，fillingratio,LEDjunction temperature.目录中文摘要......................................................................................................................................I英文摘要.....................................................................................................................................II1绪论.......................................................................................................................................11.1 研究背景及问题的提出...................................................................................................11.1.1引言........................................................................................................................11.1.2白光LED原理11.1.3大功率LED照明的优势21.1.4大功率LED封装工艺发展过程31.1.5大功率LED散热问题的提出41.2 LED 散热技术51.2.1封装结构................................................................................................................51.2.2散热材料................................................................................................................61.2.3外部散热方案........................................................................................................71.2.4 LED 散热材料研究中忽略的重要问题81.3热界面材料国内外研究现状...........................................................................................91.4论文研究目的和研究内容.............................................................................................111.4.1本文研究目的............................................................................