半导体流程介绍.pptVIP

* 版次 Rev. 版次 Description 教材新增/刪減內容說明 Writer 作者 YYYY/MM/DD 日期 Origin Mingtong Liu 2009/05/29 1 在L/F介绍部分，添加一张L/F单颗图片 施广超 2010/11/04 2 在3/O前一站增加2张照片，分别为漏焊线和线弧弯曲 施广超 2010/11/05 3 4 5 6 7 8 9 10 11 * 新进人员 半导体流程简介 HR TRN Presented by * ITEM L/F 导线架封装 BGA 球闸阵列封装 IC封装前段流程介绍 IC封装后段流程介绍 * L/F (LEAD FRAME)导线架封装 LEAD FRAME导线架，又可称为钉架，是在IC晶片封装时所用的材料，若IC封装是属于QFP、TSOP、SOT、SOJ等等的形式，就要使用导线架，将IC晶片上的金属垫经由打线的wire　bonding，与导线架上对应的接脚作联接，导线架作用除了支撑晶片之外，同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔接的电路板。 * L/F类 ( Lead frame):钉架 P-DIP PLCC SOP TSOP * BGA (Ball Grid Array Package) 球闸阵列封装 BGA封装在电子产品中，主要应用于接脚数高的产品，如晶片组、CPU、Flash、部份通讯用IC等；由于BGA封装所具有的良好电气、散热性质，以及可有效缩小封装体面积的特性，使其需求成长率远高于其他型态的封装方式。 系在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。此种封装技术的好处在于同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封装面积及重量只达QFP的一半。 * BGA类 (Substrate):基板 PBGA TFBGA 背面植上锡球 正面为黑色胶体 * IC封装前段流程介绍 * 研磨 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 研磨晶圆(Wafer)厚度至客户要求厚度 晶圆 (未研磨) 研磨机 晶圆 (研磨后) * 晶圆粘贴 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 上晶機 将晶圆粘于胶膜及框架上以利晶片切割 Frame 晶圓(Wafer) * 晶片切割 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 切割晶片使个个晶粒(Die)分离 未切割 晶片切割机 已切割 我们是一群 连体婴 * 二光检查(2/O) 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 第二光学检查 检查晶粒缺点,有不良品点上Ink . . . . . . . . . . . . * 晶粒粘贴 研磨 晶圆粘贴 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 以银胶(Epoxy),利用自动粘晶粒机,将晶粒粘附在钉架/基板上 . . . . . . . . . . . . * 银胶烘烤 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 粘上晶粒的钉架(基板),送至烤箱把银胶烤干,使晶粒得以固定,在钉架(基板)上 烤箱Oven * 电桨清洗 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 电浆清洗机：清洗基板(Substrate)与晶粒(Die)表面异物及污染 * 焊线站 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 銲線機 依焊线(B/D)图,在晶粒与手指(Finger)之间焊上金线(Wire) * 漏焊线 线弯 * 三光(3/O) 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光检查(2/O) 晶粒粘贴 银胶烘烤 焊线站 三光(3/O) 后段 电桨清洗 钉架产品流向 基板产品流向 利用低倍显微镜,检查焊线缺点 三光機 * IC封装后段流程介绍 * 封胶 助焊剂清洗 封胶 回焊 外观 包装 去框成型 出货 正印 植球 稳定烘烤 将前段完成焊线的IC密封起来，保护晶粒(DIE)及焊线，以避免受损、污染、气化(防湿)。 封胶机 封胶