26M BT省晶体的方案验证.docVIP

BT 26M省晶体方案验证 —RDA5868+省晶体验证 一、 省BT晶体硬件修改 二、 省BT晶体驱动修改 三、 省BT晶体功能测试 四、 省BT晶体耗电流测试 五、 省BT晶体性能参数测试 省BT晶体硬件修改 使用RDA5868+ BT芯片时，省BT晶体是通过Transceiver XOUT给BT提供26M时钟信号并通过BT XEN_OUT连接到一个带中断功能的GPIO口，致使待机后可用中断方式通过BB来唤醒Transceiver 26MZ,验证实验使用M802机子用GPIO17作为中断GPIO口实现。 图一、BT外接晶体硬件连接图 图二、省晶体硬件连接图 从图一和图二可以清楚得到省晶体方案只修改了BT XEN_OUT和26M时钟信号的连接。 如果使用其他GPIO口，请进行相应的修改。 省BT晶体驱动修改 本次实验使用GPIO[17]作为中断口唤醒26M,如果使用其他GPIO口，请在Code中进行相应部分的修改。 //蓝牙与BB共用26M晶振code //修改1 gpd_drv.h /*--------------------------------------------------------------------------*/ /* GLOBAL FUNCTION DEFINITION */ /*--------------------------------------------------------------------------*/ //MSZ XB.PANG FOR XTAL void BT_XTALINTInit(void); void XTAL_B1IrqHandler(void); //修改2 gpd_drv.c—在文件最后添加 //debug bluetooth #define BT_XTAL_GPIO VM_IO_DBB_GPIO_17_IN_NP #define BT_XTAL_INT_EXT EXT_INT_4 static u8 Xtal_tmp; //RISE sys_ExtIntParam BT_XTAL_INT_Param = { MAP_TO_EXT_INT_3, //mapping (EXT_1 is for Incense, EXT_2 is for Montage) EXT_INT_NORMAL_POLARITY, //normal polarity (Rising Edge/High Level) EXT_INT_DEBOUNCE_BOTH_EDGE_MODE, //mode 3, //debounce 0, //priority (sys_ExtIntISR)XTAL_B1IrqHandler, //isr }; void XTAL_Handler(void) { if (Xtal_tmp) { sys_LeaveNoPowerDownModeRegion(VM_SYS_POWER_DOWN_REGION_NO_SLEEP, SYS_POWER_DOWN_UART);//OK Xtal_tmp = FALSE; } else { sys_EnterNoPowerDownModeRegion(VM_SYS_POWER_DOWN_REGION_NO_SLEEP, SYS_POWER_DOWN_UART);//OK Xtal_tmp = TRUE; } } //RISE void XTAL_B1IrqHandler(void) { sys_ext_int_Mask(MAP_TO_EXT_INT_3, BT_XTAL_INT_EXT); XTAL_Handler(); sys_ext_int_Clear(BT_XTAL_INT_EXT); sys_ext_int_UnMask(MAP_TO_EXT_INT_3, BT_XTAL_INT_EXT); } void BT_XTALINTInit(void) { gpd_log(BT_XTALINTInit); Xtal_tmp = FALSE; sys_ext_int_Initialize(BT_XTAL_INT_Param, BT_XTAL_