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任务七 有源器件的焊接与摘除 学习领域 SMT元器件基础知识与手工焊接技术 实训情境３ SMT手工焊接工艺 以上表贴器件QFP封装形式的焊接采用的是堆焊焊接的方法。这种焊接方法与逐点焊接的焊接方法比较，工作效率有了很大程度的提高，但是由于采用焊锡堆积的方法，就不可避免的造成大量焊锡的浪费。因此下面介绍另一种焊接的方法，即拖焊焊接的方法。此种焊接的方法操作上有一定难度，需要重复训练才能熟练掌握。但是工作效率却得到很大提高。应该说，这是表贴器件手工焊接效率最高，焊接质量最好，其操作焊接技术经过训练也比较容易掌握。 拖焊焊接的方法 和堆焊焊接的方法基本类似，电烙铁头的选择没有严格的限制，可以根据自身的习惯和工作条件确定。但是最好选用电烙铁头比较粗的圆锥形的。 首先将表贴器件的引脚与焊盘对齐，然后对角线焊接表贴器件2—3个引脚，使表贴器件固定在PCB板上。将PCB板倾斜放置，在欲焊接的一边滴入松香水，然后用电烙铁加热焊盘与表贴器件的引脚，待达到焊接温度后送如焊锡丝，同时电烙铁和焊锡丝向下移动。如下图所示。 （a） (b) (c) ２．这是其中一边利用拖焊焊接的最后效果。 ３．利用同样的方法，对表贴器件的其他边进行焊接。如下图(a),(b),(c),(d),(e)所示。 (a) (b) (c) (d) (e) 焊接完毕。检查各个引脚的焊接情况，如果有搭接的引脚，可以直接利用电烙铁或吸锡带将多余的焊锡去掉。 堆焊和拖焊结合的焊接方法 准备一块练习板，一片QFP封装的表贴器件，电烙铁根据个人的情况任选，我们这里选用圆头的电烙铁。 ２．将表贴器件的引脚与芯片座的焊盘对齐。 ３．对准后用手压住表贴器件，使其不发生移动。 然后在表贴器件的四个边上滴入松香水，使用融化的焊丝随意焊接表贴器件的数个引脚来固定表贴器件。 ５．表贴器件的四个边全部用融化的焊丝固定好。 固定好后在表贴器件的引脚的头部均匀的上焊丝 （a） （b） ７．表贴器件的四个边全部堆上了焊锡。 ８．然后把PCB倾斜置，电烙铁头蘸一些松香。由于我们前面已经滴入了松香水，所以也可以省去这一步。 把烙铁头放到倾斜着的表贴器件引脚的头部的焊锡部分，然后将电烙 铁向下方拖动。焊完一边以后，其他边的焊接方法相同。 10.这是焊接好的效果。 由于表面残留许多的松香，可以用酒精清洗掉。图(a),(b)所示。 (a) (b) 12.最终的效果! 三、QFP封装形式的表贴器件的摘除 QFP为四边形表贴器件，其摘除比较复杂。同学们只有通过重复训练，才能掌握此项技能。其摘除可以采用专用工具的方法，但是有时候由于条件有限，我们不一定有专用的摘除工具，因此可以采用其他的方法。热风焊台是电子焊接中常用的工具，采用热风焊台来摘除四边形表贴器件是我们常用的方法。 （一）利用专用工具摘除QFP器件 操作步骤如下： １．清除摘除元件周围的覆盖物、氧化物、助焊剂残余物。 ２．安装方形烙铁头插入手柄。 ３．加热电烙铁至315℃ ，并根据需要调到合适的温度。 ４．在方形烙铁头内部四周与元件接触的部位上锡。 ５． 涂助焊剂于欲拆除元件所有pin脚。 ６．用方形烙铁头罩住QFP表贴器件正上方并接触所有引脚。 确定所有pin的焊锡熔化后，將元件轻微的向一边移动或转动，并垂 直提起。 ８．在海绵上用擦除的方式立即除去元件。 ９．利用吸锡带清洁焊垫准备安装更换新器件。 （二）利用热风焊枪摘除QFP器件 利用热风焊枪摘除QFP器件时，其容易对周围器件造成损害，因此在操作时要格外注意。 １．热风枪选择 风速和风量调节，热量要适中，不能过高也不能过底。拆卸过程中动作要快。同时要选择一把镊子。 ２．对芯片均匀加热，要在芯片不断的旋转，使四周均匀加热。 ３．用镊子请请夹住芯片，勿用大力，以免损坏芯片。 ４．待QFP器件的四个边的焊锡全部熔化即可摘除器件。 ５．芯片拆除之后，用电烙铁的刀头或利用吸锡带将焊盘剩余的焊锡去掉。 （三）利用电烙铁直接摘除QFP器件 利用电烙铁直接摘除QFP器件不需要专用工具，也避免了热风焊台损坏周围器件的风险，而且操作相对也比较简单。但是要求的技能要熟练。 １．在要摘除的QFP器件的四个边上都堆上焊锡。其具体操作步骤见（a）（b）（c）。 （a） （b） （c） 在QFP器件的四个边都堆满焊锡之后，这时利用电烙铁对器件四个边 的焊锡循环加热，同时利用烙铁头轻推器件，若器件四个边的引脚脱离焊盘，即可将器件摘除。见下图（a）（b）（c）。 （a） （b） （c） ３．QFP表贴器件移除之后，利用电烙铁或吸锡带将焊盘上残留的焊锡清除。 实训情境三： SMT手工焊接工艺 北京工业职业技术学院 46