CPU芯片测试技术[精品].doc

CPU芯片测试技术 ? 目录…………………………………… 1．1．1 世界集成电路的发展……………………………….. 1．1．2 我国集成电路的发展……………………………… 1．1．3 CPU芯片的发展……………………………………… 1.2 CPU构造原理……………………………………… 1.2.1 算术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit)………1.2.2 寄存器组 RS(Register Set或Registers)…………3 控制单元(Control Unit)……………………………4. 总线(Bus)…………………………………………………………………………………… 1．3．2 CPU的工作流程………………………………………………………………………………. 1.4.1 主频………………………………………………外频　……………………………………………3 前端总线(FSB)频率　…………………………4 CPU的位和字长………………………………5 倍频系数…………………………………………6 缓存………………………………………………7 CPU扩展指令集………………………………8 CPU内核和I/O工作电压……………………9 制造工艺……………………………………10 指令集…………………………………………11 超流水线与超标量…………………………12 封装形式……………………………………13 多线程…………………………………………14 多核心…………………………………………SMP　…………………………………………16 NUMA技术…………………………………17 乱序执行技术………………………………18 CPU内部的内存控制器………………………如何提高CPU工作效率……………………………………………………………… 2．1．1 Handler(传送机)介绍…………………………… 2．1．2 Tester(测试机)介绍………………………………. 2．1．3 Chiller(温控设备)介绍…………………………. 2．2 测试系统…………………………………… 2．2．1 SUMMIT ATC 2.13 (温度控制系统)…………………T2000( 测试系统)……………………………………………………………. 2．3 测试……………………………………….. 2．3．1 电性能测试………………………………… 2．3．2 电功能测试………………………………….. 3．3 测试…………………………………………… 3．3．1 测试原理……………………………………. 3．3．2 测试分类…………………………………….. 电性能测试…………………………………… 3．3．4 电功能测试………………………………….. 第三章 测试的重要性 3．1 可靠性测试…………………………………… 第四章 测试实例分析 第一章 集成电路概述 1．1 集成电路的发展 1．1．1 世界集成电路的发展 世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 　　自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 　　第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发