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- 2018-04-26 发布于江苏
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我看过很多人的板子,都没有看到对这两个东东有好好设置
我看过很多人的板子,都没有看到对这两个东东有好好设置过的,
或许是不知道,或许是和我一样 比较懒。但我觉得要做得正规一点,
这两个东东还是设一下的好,以后会方便许多。去年我曾经写过一篇
t
POWERPCB 元件制作的贴子,现在写这个,算是对它的一个补充吧。
首先我们要看一下这两个东东的含义。 e
Thermal Pad :这是为了减少散热把元件 PAD 和大块铜皮以花焊盘
n
的形式连接。(顺便说说我对这个东西的了解,如果只从信号角度来
.
讲,肯定是整个焊盘都连在铜皮上来得好,尤其是在电源方面。但是
h
大片铜皮这样铺在上面在 PAD 上锡的时候散热会很快,有时会导致
吃锡不良,当然在波峰焊上面这种情况少。工
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