SMT 电子组装件验收条件 .ppt

SMT IPC-A-610D电子组装件的验收条件 本标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。 本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技巧的指导性阐述。为更全面理解本标的内容和要求，请同时使用该标准的关联文件IPC-HDBK-001和J-STD-001。 IPC-A-610不包括J-STD-001所定义的有关操作方法、机械性能及其他工厂现场方面的标准。 （注：J-STD-001 最终检验标准） ⑵、使用文件出现冲突时，应按以下优先次序执行 ⑷、未涉及的条件 ⑺、冷焊连接 ⑽、其它 a、准则 b、机械损伤 d、电子组件的操作 e、焊接后的处理 f、手套与指套（续） 最大趾尖偏移(B) 缺陷-2级 任何侧面偏移(A)。 十二、垛形/I形连接 最小末端连接宽度(C) 目标-1,2级 末端连接宽度(C)大于引脚宽度(W)。 可接受-1,2级 末端连接宽度(C)至少等于引脚宽度(W)的75%。 缺陷-1,2级 末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%。 十二、垛形/I形连接 最小侧面连接长度(D) 可接受-1,2级 最小侧面连接长度(D)是一个未作规定的参数。 十二、垛形/I形连接 最大填充高度(E) 可接受-1,2级 可见润湿的填充。 缺陷-1,2级 未润湿的填充。 焊料接触封装体。 十二、垛形/I形连接 最小填充高度(F) 可接受-1,2级 填充高度(F)至少等于0.5mm。 缺陷-1,2级 填充高度(F)小于等于0.5mm 。 十二、垛形/I形连接 焊料厚度(G) 可接受-1,2级 可见润湿的填充。 缺陷-1,2级 未润湿的填充。 十二、垛形/I形连接 一、前言 二、术语和定义 四、粘合剂固定 五、片式元件-仅有底部端子 六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子 七、圆柱体(MELF)帽形端子 八、城堡形端子 九、扁平带式、L形和冀形引脚 三、推荐的电子组件操作的习惯作法 内 容 导 读 十、圆形或扁圆(精压)引脚 十一、J形引脚 十三、扁平焊扁引脚 十四、高外形仅有底部子元件 十五、内弯L形带状引脚 十六、表面贴装面陈列 十七、方形扁平塑封元件 – 无引脚(PQFN) 十八、具有底部散热面端子的元件 十二、垛形/I形连接 内 容 导 读 十三、扁平焊扁引脚 注2 W 引脚宽度 注2 T 引脚厚度 注2 P 焊料宽度 注2 L 最大间隙 注3 G 引脚长度 (G)+(T) 注3 注3 F 最小填充高度 (G)+(T)+1.0mm 注2 注2 E 最大填充高度 (L)-(M);注4 注3 D 最小侧面连接长度 (W) 75%(W) 50%(W) C 最小末端连接宽度 不允许 注1 B 最大趾部偏移 不允许 25%(W);注2 50%(W);注1 A 最大侧面偏移 3级 2级 1级 尺寸 参数 注1:不违反最小电气间隙。 注2:未作规定的参数或可变的尺寸，有设 计决定。 注3:可见润湿的填充。 注4:在延伸到元件底部的含片需要连接的 场合，并且焊盘也是照此需要设计时， 引脚在间隙M处要呈现明显润湿。 一、前言 二、术语和定义 四、粘合剂固定 五、片式元件-仅有底部端子 六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子 七、圆柱体(MELF)帽形端子 八、城堡形端子 九、扁平带式、L形和冀形引脚 三、推荐的电子组件操作的习惯作法 内 容 导 读 十、圆形或扁圆(精压)引脚 十一、J形引脚 十三、扁平焊扁引脚 十四、高外形仅有底部子元件 十二、垛形/I形连接 内 容 导 读 十四、高外形仅有底部子元件 注2 W 端子宽度 注2 S 焊料长度 注3 G 焊料厚度 75%(S) 50%(S) 注3 D 最小侧面连接长度 (W) 75%(W) 50%(W) C 最小末端连接宽度 不允许 注1,4 B 最大趾部偏移 不允许;注1,4 25%(W);注1,4 50%(W);注1,4 A 最大侧面偏移 3级 2级 1级 尺寸 参数 注1:不违反最小电气间隙。 注2:未规定尺寸或可变尺寸，由设计决定。 注3:润湿明显。 注4:基于元件的设计，端子不可延伸至元件边缘，且元件 体可偏移出印制板焊盘。但元件端子不可偏移出印制板焊盘。 一、前言 二、术语和定义 四、粘合剂固定 五、片式元件-仅有底部端子 六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子 七、圆柱体(MELF)帽形端子 八、城堡形端子 九、扁平带式、L形和冀形引脚 三、推荐的电子组件操作的习惯作法 内 容 导 读