基于DS18B20的多点温度检测系统的设计LCD推荐.docVIP

PAGE 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc313035506 前 言 PAGEREF _Toc313035506 \h 3 HYPERLINK \l _Toc313035507 1 系统方案设计 PAGEREF _Toc313035507 \h 4 HYPERLINK \l _Toc313035508 1.1 方案设计 PAGEREF _Toc313035508 \h 4 HYPERLINK \l _Toc313035509 1.2 方案论证 PAGEREF _Toc313035509 \h 5 HYPERLINK \l _Toc313035510 2 硬件设计 PAGEREF _Toc313035510 \h 5 HYPERLINK \l _Toc313035511 2.1工作原理 PAGEREF _Toc313035511 \h 5 HYPERLINK \l _Toc313035512 2.2 单元电路设计 PAGEREF _Toc313035512 \h 6 HYPERLINK \l _Toc313035513 2.1.1 DS18B20与单片机接口电路设计 PAGEREF _Toc313035513 \h 6 HYPERLINK \l _Toc313035514 2.1.2 按键电路设计 PAGEREF _Toc313035514 \h 11 HYPERLINK \l _Toc313035515 2.1.3显示电路设计 PAGEREF _Toc313035515 \h 12 HYPERLINK \l _Toc313035516 1602液晶显示模块特点及引脚图： PAGEREF _Toc313035516 \h 12 HYPERLINK \l _Toc313035517 2.1.4 报警电路设计 PAGEREF _Toc313035517 \h 17 HYPERLINK \l _Toc313035518 3 软件设计 PAGEREF _Toc313035518 \h 18 HYPERLINK \l _Toc313035519 3.1 软件流程设计 PAGEREF _Toc313035519 \h 18 HYPERLINK \l _Toc313035520 3.2 软件设计 PAGEREF _Toc313035520 \h 22 HYPERLINK \l _Toc313035521 4 系统仿真 PAGEREF _Toc313035521 \h 22 HYPERLINK \l _Toc313035522 4.1 原理图绘制 PAGEREF _Toc313035522 \h 22 HYPERLINK \l _Toc313035523 4.2 程序加载 PAGEREF _Toc313035523 \h 22 HYPERLINK \l _Toc313035524 4.3系统仿真 PAGEREF _Toc313035524 \h 22 HYPERLINK \l _Toc313035525 5 整机制作 PAGEREF _Toc313035525 \h 23 HYPERLINK \l _Toc313035526 5.1 PCB板设计 PAGEREF _Toc313035526 \h 23 HYPERLINK \l _Toc313035527 5.1.1 PCB板面规划 PAGEREF _Toc313035527 \h 23 HYPERLINK \l _Toc313035528 5.1.2 PCB网络表导入、元件布局 PAGEREF _Toc313035528 \h 23 HYPERLINK \l _Toc313035529 5.1.3布线 PAGEREF _Toc313035529 \h 23 HYPERLINK \l _Toc313035530 5.2 PCB板制作 PAGEREF _Toc313035530 \h 24 HYPERLINK \l _Toc313035531 5.2.1 PCB打印、转印 PAGEREF _Toc313035531 \h 24 HYPERLINK \l _Toc313035532 5.2.2 PCB蚀刻、钻孔和表面处理 PAGEREF _Toc313035532 \h 24 HYPERLINK \l _Toc313035533 5.3 整机制作与调试 PAGEREF _Toc313035533 \h 25 HYPERLINK \l _Toc313035534 5.3.1 元器件焊接 PAGEREF _Toc313035534 \h 25 HYPERLINK \l _Toc313