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* 环氧模塑料 高级教程 目 录 1. 原材料 （充填剂/树脂/添加剂） 2. 模塑料流变性 3. 成形问题（气孔/冲线/基板倾斜） 4. 应力（微应力/温度循环/开裂） 5. 粘附机理 6. 无后固化 7. BGA（BallＧrid Array） 原 材 料 降低收缩率 提高韧性 增加抗摩擦性 降低吸水率 增加热导率 降低热膨胀系数 充 填 剂 充填剂用于控制粘度，提高强度，降低 收缩率和热膨胀系数。 优点 增加重量 增加粘度 机械加工困难 增加介电常数 缺点 二氧化硅充填剂 天然石英 纯无定形石英 熔融二氧化硅 片状充填剂 球状充填剂 结晶充填剂 规则的几何形状 高热导 适用于功率器件 模具易于磨损 低α射线充填剂 用于存储器的高纯度充填剂，以降低由充填剂引起的芯片失效 不规则形状 高强度 流动性差 球形 强度低 流动性好 1900-2500℃ 树 脂 系 统 n 环氧树脂 n 硬化剂 交 联 过 程 捏合前 交联0% 模塑料 成形后 后固化后 100%交联 固 化 程 度 ·交联密度取决于树脂类型 ·交联率% = 固化程度 ·交联过程对温度敏感 混合 捏合 打饼 储存 解冻 成形 后固化 固 化 程 度 树 脂 类 型 线形树脂 多功能基团 双酚型 低粘度 弹性 玻璃化转移温度--Tg 定义 材料从较硬和相对较脆的状态变成粘稠或橡胶状态的温度。 在这个温度范围内，材料的许多物理性质，如：硬度、脆 度、热膨胀、比热等，会发生显著、快速的变化。 温度 长度 Tg 模塑料流体学 粘度 粘度 粘度 增加球形充填剂比例 剪切力 牛顿流体 非牛顿流体 流体 触变流体 胀流型流体 水，环氧树脂 EME，CRM 聚合物 增加充填剂含量 门 尼 公 式 ln η η1 = KEφ2 1-φ2/φm η = 系统粘度 η1 = 树脂粘度 KE = 爱因斯坦常数 φ2 = 充填剂含量（体积） φm = 真体积/表观体积（充填剂） 注释： 高充填剂含量=高粘度 片状充填剂的KE值高 增加φ2=增加粘度 如需要增加充填剂含量 而粘度不变化，则必须 提高φm 如要提高φm，则充填剂 必须紧密包装。 气孔---原因及对策 挥发性物质 气孔数量 潮湿程度 ·干燥包装 带入的空气 气孔数量 空气体积 ·增加饼料紧密度 ·料桶直径与饼料 直径匹配 ·上下流动均匀 ·优化排气孔设计 成形参数 粘度 注模时间 ·提高注模压力 ·延长凝胶时间 ·提高粘度 ·降低模温 ·优化注模时间 175℃ 165℃ 冲 线 冲线 = f(粘度，速度) 其它因素： · 模塑料流动不均匀使金线扭曲 · 由气泡引起的内部应力变化使金线变形 · 操作迟缓导致模塑料开始固化 · 大颗粒的充填剂冲击 · 金线特性：直径，长度，弧度，强度等 冲 线 对 策 粘 度 时间 调整注模时间 注模速度 模温 模塑料凝胶时间 延长凝胶时间 降低催化剂含量 降低模温 降低粘度 降低催化剂含量 降低树脂分子量 提高模温 粘 附 机 理 粘着强度 机械粘着 吸附粘着 润湿 框架凹槽 定位孔 扩散力 偶极-偶极键 偶极引发偶极键 物理吸附 氢键 范德华力 化学吸附 共价键 离子键 配位键 氢 键 共 价 键 二氧化硅充填剂 接合剂 环氧树脂 HO-R’ HO-R’ + + -CH3OH SiOH CH30-Si-R-CH-CH2 O Si30-Si-R-CH-CH2 O Si0-Si-R-CH-CH2-O-R’ O 润 湿 性 低粘度 良好的润湿性 高粘度 较差的润湿性 模塑料 模塑料 框架 框架 空气 框架表面 模塑料 应 力 方 程 σ=∫E(T)×α(T)dT σ = 应力 α = 热膨胀系数 E = 模量 T = 温度 σ= (α1- αi) *E1* (Tg-T0) + (α2- αi) *E2* (T1-Tg) α1，α2 = 热膨胀系数 αi = 材料热膨胀系数 E1，E2 = 模量 Tg = 玻璃化温度 TO，T1 = 作业温度（如：T0=室温，T1=模温） 环氧树脂 IC材料的热膨胀系数 10-7 2 4 6 8 10-6 2 4 6 8 2 4 6 8 10-5 硅树脂 SiO2 CVD-PSG SiN4 Si Crystal Alloy 42 Al Aluminum Ag Sliver Cu Copper Au G