元器件封装查询 世纪电源网.docVIP

元器件封装查询名称 A　 描述 名称 AGP （Accelerate Graphical Port）　 描述 加速图形接口 名称 Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGABall Grid Array）　 描述 球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点列载体(PAC) 名称 BQFP(quad flat package with bumper)　 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP封装之一在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 名称 C－(ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 名称 C-BEND LEAD　 描述 名称 描述 名称 Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称 CERAMIC CASE　 描述 名称 CERQUADCeramic Quad Flat Pack)　 描述 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DS