CBA制造技术规范.docx

企业标准QB/002–2014电路板（PCBA）制造技术规范2013-05-04发布2014-05-10实施科技有限公司-发布修订声明本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。本规范拟制与解释部门：本规范起草单位：本规范主要起草人：范学勤本规范审核人： 标准化审核人： 本规范批准人： 本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称目录封面：电路板（PCBA）制造技术规范1修订声明2目录3前言5术语解释6第一章 PCBA制造生产必要前提条件71.1产品设计良好：71.2高质量的材料及合适的设备：71.3成熟稳定的生产工艺：71.4技术熟练的生产人员：7附图1 SCC标准PCBA生产控制流程8附图2 SCC标准SMT工艺加工流程9第二章车间温湿度管控要求102.1车间内温度、相对湿度要求：102.2温度湿度检测仪器要求：102.3车间内环境控制的相关规定：102.4温湿度日常检查要求：10第三章湿度敏感组件管制条件113.1IC类半导体器件烘烤方式及要求：113.2IC类半导体器件管制条件：113.3PCB管制规范：11第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述134.1表面组装元器件基本要求：134.2表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型：134.3表面组装元器件使人用注意事项：14第五章 SMT工艺概述155.1SMT工艺分类：155.2施加焊膏工艺：165.3施加贴片红胶工艺：165.4施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：185.5贴装元器件：185.6贴片回流焊（再流焊）：185.7回流焊特点：195.8回流焊的分类：195.9回流焊的工艺要求：19第六章表面组装工艺材料介绍―焊膏206.1简介：206.2焊膏的分类、组成：206.3合金焊料粉与焊剂含量的配比：206.4焊剂组份知识：216.5对焊膏的技术要求：216.6焊膏的选择依据及管理使用：22第七章表面组装工艺材料介绍―红胶257.1概况：257.2性能参数（举例）：257.3固化条件：257.4使用方法：25第八章 SMT生产线概况及其主要设备268.1SMT生产线概况：268.2SMT生产线主要设备：268.3贴装机 贴片机：278.4回流焊炉：28第九章波峰焊接工艺3010.1波峰焊原理：3010.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：3110.3波峰焊工艺材料：3210.4典型波峰焊工艺流程：3210.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：3310.6预热温度和时间：3310.7焊接温度和时间：3410.8印制板爬坡角度和波峰高度：3410.9工艺参数的综合调整：3410.10波峰焊接质量要求：34第十章 ESD防静电知识3610.1静电放电及防护基础知识：3610.2静电的产生：3610.3静电对电子工业的影响：3610.4ESD形成的三种型式：3710.5ESD静电防护方式：3710.6防静电设备工具：3810.7防静电的一般工艺规程要求：39第十一章电子元器件的储存要求40第十二章电子车间防静电要求及规范42附录1：湿度对电子元器件和整机的危害44附录2：温湿度及清洁度对电子设备的影响45附录3：长期存放电子元器件的解决方案46前言本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。本标准文件适用于PMC计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标准文件。本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。术语解释SMT：全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。SMC\SMD：片式元件片/片式器件。SMA：表面组装组件。ESD：全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。PCB：印制电路板。FPT：窄间距技术，FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。MELF：圆柱形元器件。SOP：羽翼形小外形塑料封装。SOJ：J形小外形塑料封装。TSO：超薄形小外塑料封装。PLCC：塑料有引线（J形）芯片载体。QFP：四边扁平封装器件。PQFP：带角耳的四边扁平封装器件。BGA：球栅阵列封装（ball grid array）。;DCA：芯片直接贴装技术。CSP：芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。芯片封装尺寸与芯