CB封装命名规范V.doc

电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2 目录 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 定义 5 3.1.1 电阻 5 3.1.2 电容 5 3.1.3 电感 5 3.1.4 晶振 5 3.1.5 IC 5 3.1.6 电连接器 5 3.1.7 BGA 5 3.2 封装术语缩写 5 4 焊盘命名规范 6 4.1 SMD焊盘命名规范 6 4.1.1 正方形/长方形焊盘命名规范 6 4.1.2 椭圆/圆形焊盘命名规范 7 4.1.3 自定义异形SMD焊盘的命名规范 8 4.2 PTH焊盘命名规范 8 4.2.1 PTH焊盘命名总则 8 4.2.2 PTH焊盘命名详细规范 8 4.2.3 定位孔(NPTH)命名规范 10 4.2.4 过孔命名规范 10 4.2.5 盲埋过孔命名规范 11 5 热焊盘命名规范 11 6 Shape符号命名规范 12 7 PCB封装命名规范 12 7.1 电阻类封装命名规范 13 7.1.1 SMD电阻 13 7.1.1.1 标准封装的电阻 13 7.1.1.2 非标准封装的电阻 14 7.1.2 SMD排阻 15 7.1.2.1 排阻的种类 15 7.1.2.2 标准封装的排阻命名 15 7.1.3 电位器 15 7.1.4 轴向电阻（Resistor, Axial Leads） 16 7.1.5 其它电阻的命名 17 7.2 电容类封装命名规范 17 7.2.1 SMD无极性电容 17 7.2.1.1 标准封装的SMD无极性电容 17 7.2.1.2 非标准封装的SMD无极性电容 18 7.2.2 SMD无极性排容（Capacitor Pack） 18 7.2.2.1 标准封装的SMD无极性排容 18 7.2.2.2 非标准封装的SMD无极性排容 18 7.2.3 SMD有极性电容 19 7.2.3.1 标准封装的SMD有极性电容 19 7.2.3.2 非标准封装SMD有极性电容 19 7.2.4 插装电容 20 7.3 电感类封装命名规范 20 7.3.1 SMD电感和磁珠 20 7.3.1.1 标准封装的SMD电感和磁珠 20 7.3.1.2 非标准封装SMD电感或磁珠 21 7.3.1.3 标准封装的电感排 21 7.3.1.4 非标准封装的电感排 22 7.3.2 插装电感或磁珠 22 7.4 半导体类命名规范 22 7.4.1 SMD 半导体器件PCB封装命名规范 22 7.4.1.1 SMD二极管 22 7.4.1.2 陶瓷扁平封装（Ceramic Flat Packages） 23 7.4.1.3 栅格阵列 24 7.4.1.4 引脚芯片载体 24 7.4.1.5 四边扁平封装（quad flat pack） 25 7.4.1.6 四侧无引脚扁平封装（Quad flat no-lead） 25 7.4.1.7 小外形封装（small outline） 26 7.4.1.8 小外形无引脚封装（Small Outline No-lead） 27 7.4.1.9 小外形晶体管封装（small outline transistor） 27 7.4.2 插装半导体器件PCB封装命名规范 28 7.4.2.1 轴向二极管 28 7.4.2.2 双列直插封装（Dual-In-Line components） 28 7.4.2.3 发光二极管（LED）命名规范 28 7.4.2.4 电路保护用半导体器件 29 7.4.3 其它封装形式的半导体器件 29 7.4.3.1 具有标准封装的半导体器件 29 7.4.3.2 非标准封装的半导体器件 30 7.5 晶体和振荡器类命名规范 30 7.5.1 SMD Crystal(晶体)/ Oscillator(震荡器)命名规范 30 7.5.2 DIP Crystal(晶振)/ Oscillator(震荡器)命名规范 30 7.6 连接器类命名规范 31 7.6.1 普通连接器命名规范 31 7.7 其它分立器件PCB封装命名规范 31 7.7.1 光器件命名规范 31 7.7.2 继电器命名规范 31 7.7.3 传感器命名规范 31 7.7.4 变压器命名规范 32 7.7.5 电池命名规范 32 7.7.6 蜂鸣器命名规范 32 7.7.7 开关命名规范 32 7.7.8 电源模块 32 7.7.9 其它器件 32 8 机械符号命名规范 32 9 格式符号命名规范 33 范围 本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。 本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。 规范性引用文件 IPC-7351