电子设备可靠性工程第10章可靠性试验及数据处理.ppt

当m=0.2时，表明在研制过程中，有可靠性增长计划，进行可靠性监控，但不够严密有力，采取的措施没有集中在对产品执行任务有致命影响和发生最频繁的失效形式上。 当m=0.3～0.6时，表明在研制过程中，有详尽的可靠性增长计划，并进行严格的可靠性监控和质量控制，还能有效地、迅速地消除主要失效原因。 (4) 选定试验时间 以上每一个因素都影响试验时间的长短，它还与研制对象的复杂性及成熟性有关。美国军用标准MIL-STD-2068(AS)《可靠性增长大纲》给出了一些参考数据：①当设备的MTBF为50h～2000h时，它的可靠性增长试验的总试验时间，为设备MTBF的10～25倍；②当设备的MTBF在2000h时以上，它的试验时间至少为其一倍；③一般的设备，它们的试验时间，在2000h～10000h时之间。 10.8.3 可靠性增长的监测 在整个试验过程中，应对其进行监测。将累积的试验时间除以到这个时间的所发生的总失效数，得出观测的点估计值，即为到该时刻的实际MTBF值。根据这些点估计值在双对数坐标上描点，和前几个点一起回归成一条直线（3至6个点），即为实际可靠性增长曲线。再与计划的增长曲线作比较，对二者的差别加以判断，并做出相应决策。 　　(8) 盐雾试验　　对于暴露在盐雾大气条件下的产品应进行盐雾试验。以确定设备抗盐雾大气影响的能力，特别是对确定工作在大气中的表面涂覆层和表面处理层的耐用性具有重要意义一般试验温度为35℃　2℃；湿度为95 3%；喷盐雾方式为：每小时喷15分钟，每天有16个小时各喷雾一次；另外8小时不喷雾；试验时间总共72小时。 　　(9) 气压试验和超高真空试验 气压试验分为高气压试验和低气压试验。如在使用时，地缆增音机要充两个大气压的惰性气体，航空电子设备的元器件，是在低气压条件下工作的；人造卫星用的电子元器件就遇到超真空的环境。　　低气压和超真空环境，对于电子机械的半导体器件及其他零件的性能和可靠性有很大影响，当气压降低时，空气对流和热传导减弱，器件散热困难，温度就上升，导致电参数不稳定，寿命缩短，甚至烧毁失效；有些器件电极间容易引起击穿；某些金属和高分子会发生蒸发、升华和分解现象，影响器件的可靠性。　　低气压试验样品置于玻璃罩内，气压降到133Pa。　　超高真空试验必须建立一套能模拟宇宙空间条件的综合试验设备，气压可低到 。 (10) 辐射试验 当电子设备在“核辐射应力”条件下工作时，有可能出现异常情况。这种试验目的在于考核或研究电子机械的各种元器件对辐射的适应能力。一般可分为核辐射试验和电磁辐射试验。 (11) 电磁兼容性试验 根据具体电子设备的技术规定，按照GJB 151B-2013《军用设备和分系统 电磁发射和敏感度要求与测量》中规定的方法进行，试验共分为：传导发射测量、传导敏感度测量、辐射发射的测量、辐射敏感度测量四大类。 10.6.3 环境试验的顺序、操作程序和结果处理　　试验样机在受试期间所发生的变化，不仅取决于所适应的试验项目及其严酷等级，而且也与试验顺序有关，所以要注意合理安排试验顺序。确定试验顺序一般有以下几种方法：　　(1) 从最严酷的试验项目开始安排试验顺序，以便从试验顺序的早期阶段得到试验样机的失效趋势（一般用于研制性试验，作为对样机性能研究的一部分）。　　(2) 从最不严酷的试验项目开始安排试验顺序，以便在试验样机损坏前尽可能得到更多的信息（一般用于研制性试验，作为对样机性能研究的一部分，特别是当试验样机数目少时）。 　　(3) 从前一个试验所产生的结果由后一个试验来暴露或加强的观点出发，安排对试验样机有最显著影响的试验顺序（一般用于设备的标准化鉴定试验）。　　(4) 从产品实际可能遇到的并起主要影响的环境因素出现的次序来考虑安排试验顺序（一般用于使用条件已知的设备或成套系统的鉴定试验）。　　进行一次完整的环境试验，通常包括下列操作程序:①选择试样（随机抽取）；②预处理；③初检查；④在试验条件下进行中间测量；⑤样品离开试验条件后，在正常条件下进行测量。 　　10.7 可靠性筛选试验 　　筛选(screeening)是一种通过检验剔除不合格或有可能早期失效产品的方法。检验包括在规定环境条件下的目视检查、实体尺寸测量和功能测量等。某些功能测量是在强应力下进行的。应力筛选(stress screening)是一种特定的筛选，它是将机械应力、电应力和（或）热应力施加到产品上，以便元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障的形式析出的过程。环境应力筛选ESS (enviroment stress screening test)是一种应力筛选，是为发现和排除不良零件、元器件、工艺缺陷和防止早期失效的出现在环境应力下所进行的一系列试验。典型应力为随机振动、温度循