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ESD 基本原理和设计规则 一、 ESD概念 1. ESD是Electro Static Discharge的缩写，即静电放电． 静电是一种电能,它存在于物体表面,是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象.静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称． 一些ESD现象实例： 闪电 在干燥天气时，你触摸另一个人产生的电击感觉。 在铺有地毯的地板上行走后，手接触金属门把手产生的电击。 3.ESD的危害 器件损坏或击穿 内部电路立即并且永久性损坏． 性能退化或潜在性失效 元件内部电路的损坏未被发现,但在随后的市场应用中可能失效. 4. ESD 问题现状 随着半导体工艺技术的进步,制造出的芯片几何尺寸和线宽越来越小,而脚位却越来越多, 这使得IC更加容易受ESD问题的影响. 发展到如今的低电导封装技术却没有相应的提高芯片的本征电阻以应对键合产生的高频ESD脉冲. 没有考虑材料类型的自动化系统的应用最终导致器件的失效. 二、Notebook抗ESD的设计规则 A. 机构方面的原则 B. PCB中的设计规则 M/E方面的原则 Switch : (e.g. audio SW, power button, ODD device bezel), LED indicator, touch pad, track point, internal speaker, LCM latch/hook should have : Proper grounding protection to chassis. All screws: Have to be GND (especially for RAM door and mini-PCI cover...) If not possible, it is necessary to have less then 1mm Spacing for the traces around the non-GND screws boss, for sensitive trace (e.g. CLK trace….) Heat-sink fan : Have to be grounded to chassis. Daughter board : With chassis ground ME secured by screw, Top Pave GND as discharge path. Inverter/Inverter cable: May need to be shielded by metal cover, and cable need shield and grounding. Module: Module chassis ground have to contact system chassis ground. (e.g. LCD, HDD, ODD...) PCB for all uncovered portion for main board and daughter board, need shield to GND / isolation. (e.g. PCMCIA...) Touch Pad The surface side of touch pad around have to be insulated or Grounding or both. I/O Port: All I/O connector with external cable connected, need up/down ground to chassis when design ME contact. Internal Keyboard cable: Can not come from the board edge. If not possible, the cable may have to be protected by ground shield. PCB中的设计规则 PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。 瞬态电压抑制器(TVS)简称TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。在PCB设计中，从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其它部分。这样能有效抑止因ESD放电产生的直接电荷注入。 尽可能使用多层PCB,尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 要确保信号线尽可能短。信号线的长度大于12 英寸时，一定要平行布一条地线。 确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米或几