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R20.P205.ZnO系统无铅低熔封接玻璃的制备 及性能研究 摘要 本文综述了低熔封接玻璃的组成特征,分类及性能要求,概述了低熔封 接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,系统地介绍 了磷酸盐无铅低熔封接玻璃的研究进展。 铅低熔封接玻璃结构和性能的影响;利用x射线衍射分析(XRD),差热分析 的线膨胀系数,密度,化学稳定性,转变温度等性能。 性良好,室温至300℃时线膨胀系数为120~140x10刁℃~;热处理后,有 形式存在(即ZnO为网络外体氧化物)。 制备了三种填料:B.锂霞石,Li.A1.Si系统微晶玻璃,石英玻璃。对 统无铅低熔封接玻璃中,加入相同质量百分比含量,线膨胀系数为.65×10。7 ■,■r? ℃d的B.锂霞石,线膨胀系数为.3.4X x 膨胀系数为6.5 玻璃的线膨胀系数,流动性,封接温度均有一定的影响: 实验结果表明:加入相同质量百分比的低膨胀物质,9.锂霞石对封接 玻璃的线膨胀系数降低幅度最大,Li.A1.si系统微晶玻璃次之,石英玻璃粉 最低:加入相同质量百分比的低膨胀物质,石英玻璃粉对封接玻璃的流动性 影响最小,Li—A1.Si系统微晶玻璃次之,B一锂霞石最大;加入相同质量百分 比的低膨胀填料,石英玻璃粉对封接玻璃的封接温度影响最小,Li.A1.Si系 统微晶玻璃次之,B.锂霞石最大。在C4基质磷酸盐封接玻璃中加入质量百 分比为15%,粒径为400目的石英玻璃粉后,试样的线膨胀系数为101.7× 显像管屏玻璃与锥玻璃的封接。 关键词:磷酸盐玻璃,封接玻璃,无铅化,填料,热膨胀系数,流动性 Ⅱ STUDUY oNPREPARATIoNANDPRoPERTY oF SYSTEMLEAD-FREE lko—P20s-Zn0 LOW-MEIJINGSEALING GLASS ABSTRACT I The and of characteristic,sort _{ composition capabilityrequest /;’ weresummarizedinthis currentsituation ● sealingglass paper.The of was sealingglass introduced.The trendoflead-free development was inresearchon sealingglass predicted.Progress glass low—meltingsealing was introduced. roun

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