第03讲 硬件平台的搭建.pptVIP

硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 硬件平台的搭建： 进入我们的学习： 进入我们的学习： 进入我们的学习： 布线时，遇到折线要走45°。 ④ 导线间距，一般≥ 0.2mm ⑤ 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥ 对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。 例如： (3).焊盘设计要求 形状 通常为圆形， 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。 初学者设计时需掌握的基本原则是： （三）常见错误 可挽回性错误 多余连接——切断 丢失连线——导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。 （一）工厂批量生产 ●工艺流程： 底片(光绘) 选材下料 钻孔 孔金属化 贴膜 图形转移 电镀 去膜蚀刻 表面涂敷 检验 三 PCB的制作 计算机设计 打印 转印 修板 腐蚀 去膜 钻孔 水洗 涂助焊剂 （二）手工制作 手工制作工艺流程图 1. 确保加工质量。 2. 成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 。 3. 成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)。 4. 明确工艺技术要求。 （二）手工制作 1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等 送厂家加工印制板的工艺要求： 训练、大赛、科研需要手工制作印制板, 使用印制板快速制作系统设备。 转印机 高速视频台钻 高速组合台钻 六、硬件组装与调试 1、电子电路的组装 （1）元器件的焊接技术 当印刷电路板设计好后，需要将元器件接在印刷板上。焊接质量取决于四个条件：焊接工具、焊料、焊剂、焊接技术。 焊接工具。 电烙铁是焊接的主要工具。要根据不同的焊接对象选择不同功率的电烙铁。焊接集成电路一般可选用 25 W的，元器件管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用45W 或功率更大的。焊接CMOS电路一般选用20W 内热式电烙铁，而且外壳要连接良好的接地线。若用外热式电烙铁，最好采用烙铁断电，用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。 电烙铁: 内热式、 外热式； 斜口钳：用于剪元件的引脚; 尖嘴钳：用于元件整形; 拨线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、 刮刀、锉刀等等。 焊接工具 外热式电烙铁 内热式电烙铁 焊料。 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种铅锡合金。市场上出售的焊锡有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可以不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。 焊剂。 焊接元器件通常使用的焊剂有松香和松香酒精溶液，后者比前者焊接效果好。 焊接技术。 首先要求焊接牢靠、无虚焊，其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。焊接