官方说明书ST POWER DIP 24 20+2+2 leads 数据手册.pdfVIP

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2018-11-30 发布于浙江
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官方说明书STPOWERDIP242022leads数据手册

ST POWER DIP 24 20+2+2 leads handbook /file/2696999 From ManualL ManualL collects and classifies the global product instrunction manuals to help users access anytime and anywhere, helping users make better use of products. Home: / Chinese: / This Manual: /file/2696999 查询PDIP24供应商 Thermal Data  POWER DIP 24 20+2+2 leads 24 leads PACKAGE MATERIAL LIST item # material thickness thermal conductivity leadframe copper 0.25 mm 2.6 W/cm°C die attach epoxy glue 15-50 µm 0.01 W/cm°C (silver filled) molding epoxy resin 3 mm 0.0063W/cm°C compound Charts enclosed : 1) Rth(j-a) vs on board heat sink 2) Zth(j-a) vs time width November 2000 1/2 This Manual: /file/2696999 Thermal Data POWER DIP 20+2+2 Rth(j-c) (ºC/W) 60 Test board with two on board square heat sink versus side l 55