手机钢网制作要求.docVIP

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2018-06-07 发布于天津
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手机钢网制作要求.doc

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手机钢网制作要求

手机钢网通用制作要求厚度为0.12mm FIDUCAIAL MARK: 印刷背面半刻，PCB板在模板中的位置为PCB外型居中。 0.500mmL 0.500mm L W 0.1mm 0603，0805，1206及以上元件：元件长度外加15%；加完后内凹(半圆形)面积的W1=1/3W，LI=1/2L，其余三边开口形：与PCB一致。如图一: 内W1=1/3W。L1=1/2L；内W1=1/3W。L1=1/2L；二极管(含LCD),L37,F1:宽度1:1开口,长度外加15%,再开倒脚,W1=1/3W,L1=1/2(115%L),如图三极管:外移0.15 mm FL3,A,Y1等元件1:1开口, U13：小焊盘1:1开口,左右二个大焊盘架桥0.3mm J200（SIM卡插座）：120%开口,如图: J6,J8:三边外加0.2 mm Y2：外侧二边各加0.1mm，内侧各削长宽的1/2，，如图 U17,U4, U20,U14:中间散热片四边各内缩0.5 mm; U17,U4,U14等分9小格; U20等分4小格;架桥0.4 mm;如图 U14开法为:请参考CA011S0402017 X-0.2mm X-0.2mm X-0.2mm IC开法为： 0.40mm pitch宽度开0.185 mm； 0.50mm pitch宽度开0.23 mm；0.65mm pitch宽度开0.32 mm； 0.80mm pitch宽度开0.42 mm； 1.0mm pitch宽度开0.52 mm； 1.27mm pitch宽度开0.75 mm；如果外四脚或外八脚宽度比中间脚宽,则沿外侧开宽度的90%. 长度为外加0.15mm(QFP长度为外移0.1 mm),但其中0.40mm pitch长度开法为外移0.20mm 连接器开法为: PIN脚的宽度和长度开法和IC一样, 固定脚120%开口. 但J4(手机充电器位置)固定脚开法:120%开口.插件脚120%开口后沿通孔中心线横架桥0.30 mm, 排阻,排容开法为:当IC开口,如图五个脚，六个脚的元件:当IC开口 BGA开法为：0.50mm pitch开口0.285mm，0.65mm pitch开口0.35mm，0.80mm pitch开口0.45mm，1.00mm pitch开口0.52mm，开正方型，倒脚(R)0.10mm 屏蔽框 :宽度整体加0.4 mm,(拐脚处宽度整体加0.6mm,并按公司工艺架桥0.3 mm),外加后各焊盘之间须保持在0.25 mm以上(可以采取外移的方式); 长度按文件120%开口.,如图: S1,S1,S3: 上边三个脚中(左右二个脚长度整体加0.60mm,宽度110%开口;中间一个脚宽度110%开口,长度整体加0.80 mm);下边二个焊盘整体开口120%.如图: 外加后,焊盘之间的距离须保持在0.25 mm以上测试点不开口如有未提到的元件按公司裸铜板工艺开口附菲林