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cadence焊盘设计 表贴式焊盘 表贴式焊盘在焊盘参数一项仅对类型和单位2个子项进行设置，如下图： 表贴式焊盘在电气层只需要对顶层、顶层加焊层、顶层阻焊层进行设置，而且只需要对常规焊盘设置，而热风焊盘和反焊盘均选择NULL，如下图： 1mm钻孔的通孔焊盘 flash（热风焊盘）制作（添加热风焊盘大概步骤：PCB Editor----add---flash），其中flash只有电路板在内层采用负片形式时才会采用到flash焊盘；flash参数设计：热风焊盘的内役 ( ID ) 等于钻孔直接+0.5mm，外径(OD ) 等于通孔中对应常规焊盘的直径。开口宽度等于 ( OO- lD ) /2+ 10mil，保留至整数位。而一般情况，如果钻孔比较的小：flash的内径比钻孔大6mil或者8mil就可以了；如果钻孔比较的大（比如1mm）,则内径比钻孔大于0.5mm。所以在本例中flash的各个参数：内径 1.5mm 外径 1.8mm 开口：0.7mm；如下图： 通过以上参数设置好后的热风焊盘如下： 用padeditor进入焊盘参数设置，钻孔尺寸设置成1mm，单位改成mm 通孔的电气层中的顶层、底层的参数设置，具体参数如下图，常规焊盘采用边长为1.8mm的正方形，顶层的热风焊盘与常规焊盘一样，反焊盘比常规焊盘大0.1mm即可： 通孔的电气层中的内层的参数设置，具体参数如下图，在内层，常规焊盘的尺寸与在顶层的常规焊盘一样，热风焊盘采用我们在第1、2步创建的热风焊盘，反焊盘比常规焊盘大0.1mm即可。 至此，1mm的常规钻孔焊盘设计完成；说明，其中在焊盘的电气层的顶层底层的参数设置时，可以不设置热风焊盘和反焊盘；因为电路板的顶层和顶层很少用成负片的形式；而热风焊盘和反焊盘只对负片有效。 1*2.5mm的槽型通孔焊盘设计 flash(热风焊盘)的设计，根据前面的设计经验，则需要制作一个内径 1.5mm 外径 3mm 开口直径 大约1mm和0.5mm的flash焊盘，最终的焊盘形式： 槽型通孔的焊盘参数项设置，如下图，开槽通孔尺寸：1*2.5 槽型通孔的电气层顶层、底层、助焊层参数设置，如下图，可见焊盘的直接比钻孔的直接分别大了0.5mm，而且没有设置顶层、底层的热风焊盘和反焊盘。 槽型通孔的内电层参数设置，如下图，其中常规焊盘与顶层、底层一样，在内电层中采用正片时使用，热风焊盘采用第1步设计的flash焊盘，直接调用即可，当内电层采用负片的形式时，采用热风焊盘。反焊盘当内层电层采用正负片时均要采用。 槽型通孔的阻焊层参数设置，如下图： 至此，槽型通孔焊盘设计完毕 说明，在焊盘的参数项中有2个子项值得说明，如下图中，其中，在internal layers选项下有fixed和optional 2个选项，其中fixed表示在电路板中，焊盘的内电层是固定的，而optional表示在电路板中，焊盘的内电层根据电路的实际情况选择，一般情况下选择optional。还有plating（通孔是否镀锡）：当通孔有电气连接性质时选择plated，当通孔没有电气属性时，现在noplated。 另外，各种焊盘尺寸的关系：焊盘=常规焊盘=助焊盘；反焊盘=阻焊盘=常规焊盘+0.1mm 热风焊盘：外径等于常规焊盘外径，内径等于钻孔直径+0.5mm（6mil or 8mil ）；开口直径=（外径-内径）/2+10mil。 没有电气属性的1.7mm通孔设计 设置没有电气属性通孔的钻孔直径，并在plating项中选择non-plated。如下图： 设置电气层的参数，参数配置如下： 至此，cadence中所有焊盘设计完毕，谢谢！！！