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电子产品的SMT技术概述 刘宇航 科学08-4电子产品的SMT技术 刘宇航 摘 要: 表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)作为新一代的电子装联技术已经取代了传统的通孔插焊技术。本文主要介绍SMT的现状，工艺及其应用等。 关键词: SMT；表面组装技术；SMT优点；SMT工艺；SMT应用 1 前言 随着电子技术的发展，电子系统进入微型化的高度的集成时代，日新月异的各种高性能，高可靠，高集成，微型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。以前的传统的通孔安装技术(Throungh HoleTechnc Logy简称THT)不能完全适应当今的电子技术产品的制造了；一种新的表面安装技术(Surface Mounting Techno Logy简称SMT)从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现，它能使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展，SMT从而逐一取代THT[1]。 2 SMT的特点及其发展 2.1 SMT的实质 SMT是指将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板(PCB)表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。其技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组