锡银铜可焊性不良浅析.docVIP

无铅锡银铜板可焊性不良浅析 清远市富盈电子有限公司 杨建成 一、背景： 目前PCB表面处理为无铅喷锡生产工艺，广泛使用二种无铅焊料：即锡银铜和锡镍铜。二种焊料在SMT时，锡银铜的可焊性明显优于锡镍铜，但是生产成本较高，一般的PCB制造商或喷锡加工商不使用锡银铜焊料。根据客户要求，我司也使用了锡银铜焊料进行喷锡，其中银含量为3%，铜含量为0.5%（深圳安臣锡业生产）。 生产一个月后，突然客户投诉在SMT时出现有上锡不良的问题，不良率近100%。客户进行多方面的生产参数调整，也没有明显改善。与此前所生产的板有明显的差别，以致客户全线停止生产。不良图片如下：