红外光电探测器的研究.doc

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红外光电探测器的研究 摘要:本文介绍了四种红外光电探测器的材料体系与及它们在三代红外光电探测器的应用研究现状,并分析红外光电探测器的未来发展趋势。 关键字:红外光光探测器材料体系红外光电探测器研究从第一代开始至今已有余年历史,按照其特点可分为三代[1]。第一代(1970s1980s)主要是以单元、多元器件进行光机串/并扫描成像,以及以4×288为代表的时间延迟积分(TDI, ime Delay Integration)类扫描型(scanning)红外焦平面列阵。单元、多元探测器扫描成像需要复杂笨重的二维、一维扫描系统结构,且灵敏度低。第二代红外光电探测器是小、中规格的凝视型(staring)

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