压合工艺理论培训与指导【管理培训资料】.pptVIP

压合工艺理论培训 编制部门：工艺部 编制日期：2010-11-08 一、压合的概念 层压是借助半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定。 進料檢驗 黑 化 組 合 治具制作 P/P打孔 鉚 合 疊 板 P/P裁切 銅箔裁切 熱 壓 銑 靶 冷 壓 拆 板 分 割 鑽 靶 撈 邊 磨 邊 檢 修 烘 烤 X-RAY鑽靶 出 貨 鋼板打磨 压合工艺流程 二、黑化作用及目的 作用： 1.增強內層板PP的接觸面積 2.在內層銅面上產生一層細密的純化層，從而阻絕高溫、高壓，PP對銅不良的氧化和其它的污染。 目的： 1.增強結合力與穩定性。 2.加強感觀。 管制項目：液面、溫度、濃度、藥水添加 三、PP裁切操作细节讲解 作用:將一卷PP按要求裁切成与內层板一样大小的PP片,用來組合內层板. PP裁切的流程 PP裁切→烘边→ PP打孔→PP清洁 操作要点：按工单的要求,注意P/P的选用厂家,经纬向的区分(机械入料方向是经經向),裁成大于基材約2mm的单片. 操作过程注意事项 双手戴手套作业，防止手指接触PP造成污染； 轻取轻放，防止擦花； 转运PP时必须在下面加载板转运，防止产生折皱； PP的基本知识介绍 Prepreg即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态--称 B-Stage，业界常称“树脂片”，“半固化片”等。 PP的选用注意如下因素：绝缘层厚度、内层铜厚 、树脂含量 、内层各层残留铜面积 、压合结构对称； P/P主要的三种性质 胶含量(Resin Content)：指半固化片中树脂的含量一般在45-65%之间； 胶流量(Resin Flow)：指树脂中能够流动的树脂总量的百分数，一般在25-40%之间； 胶化时间(Gel time)：指树脂在加热的情况下处于液态流动的总时间，一般在140-190秒之间； 挥发物含量（Volatile Content):指树脂中小分子溶剂在预固化时的残留物，一般小于0.3%　 常用PP物性参数 性能 型号 树脂含量RC(%) 树脂流量RF(%) 胶化时间GT(s) 厚度范围（MIL) S0401 106(RC=72%) 72±3 40±5 160±20 1.5-2.5 1080(RC=62%) 62±3 37±5 2.4-3.4 2113/2313(RC=55%) 55±3 33±5 150±20 3.3-4.5 2313(RC=60%) 60±3 38±5 3.9-5.1 2116(RC=50%) 50±3 28±5 3.7-4.7 2116(RC=53%) 53±3 28±5 3.9-5.1 2116(RC=57%) 57±3 35±5 4.5-5.7 1500(RC=48%) 48±3 27±5 5.9-7.1 7628(RC=43%) 43±3 23±5 6.5-8.0 7628(RC=48%) 48±3 30±5 7.5-9.5 7628(RC=50%) 50±3 30±5 7.5-9.5 四、铜箔开料制程讲解 作用:將一卷铜箔按要求裁切成与实际排版面积相符的尺寸. 操作要点：按工单的要求,注意铜箔的厚度； 铜箔开料尺寸须比实际排版尺寸单边大1inch以上，防止压合时流胶到钢板上； 生产过程中需戴手套和口罩作业，防止手触摸铜箔造成氧化或口水飞溅造成品质问题。 常用铜箔物性参数表 Type 厚度（mil) 重量（02) 抗张力（KLB/in2) 伸率（%） 1/3OZ/ft2 0.47±0.1 ±5% 15 4.5 1/2OZ/ft2 0.7 ±0.15 ±5% 15 4.5 1OZ/ft2 1.4 ±0.2 ±5% 30 6.0 2OZ/ft2 2.8 ±0.3 ±5% 30 10 业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜箔(28.35克)，乃指面积在1 ft2，而重量恰为1 OZ之厚度而言，因此1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm。而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2 OZ铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5μm 。 五、预叠制程讲解 作用:将多张内层板按压合结构图要求进行叠合，并进行相应的定位，方便后制程作业.