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高科技环保节能型半导体温差电 致冷致热装置项目 合 作 建 议 书 一、前言 半导体电子致冷器作为环保、节能型产品，其产品具有体积小、重量轻、不使用制冷剂、不污染环境、无噪声、无磨损、无振动、运行可靠、维护方便等优良特性，一直以来受到人们的推崇。但由于原有技术生产环节多、成品合格率低、劳动力成本高等不利因素，极大的制约了此类产品的市场推广及应用。 作为本专利生产技术，专利号为（200520035902.5）的技术拥有者对新技术的成功研发从本质上降低了现有半导体电子致冷行业的产品制造成本，同时革命性的提升了产品品质，从而彻底改变了该行业的产业结构并扩大了应用范围及应用深度，达到可以得到高额利润回报和迅速提升企业形象的目的，并使之成为半导体致冷器件制造技术方面的一个新的里程碑。现对该项目有意合作的企业或个人投资者作详细介绍。 使用本专利技术制造的半导体致冷器是半导体制冷设备的核心部件，该项新技术发明属于需求型创新发明，是建立在市场需求上的一种技术开拓，主要针对现行技术造成整个行业的高成本、低品质、窄范围应用而进行的革命性技术突破。新技术的应用能够改变和引导顾客的生活并产生新的生活模式，在应用深度方向的发展尤其突出。在今后的发展过程中为该行业创建了一个新的发展空间和研发平台。 二、产品工作原理及过程 新产品工作原理与原来的产品一致，还是建立在三个现象（效应）的基础上，即塞贝克效应（SEEBECK EFFECT）；珀尔帖效应（PELTIER 2 EFFECT）；汤姆逊效应（THOMSON EFFECT）；其具体原理为：把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对，当直流电流从N极流向P极时，2.3端上产生吸热现象，此端称冷端而下面1.4端产生放热现象，此端称热端如果电流方向反过来，则冷、热端相互转换。由于一个电偶产生热效应较小（一般约 IKcal／h）所以实际上是将几十、上百对电偶联成热电堆。所以半导体的致冷--吸热--放热是由载流子（电子和空穴）流过结点，由势能的变化而引起的能量传递，这就是半导体致冷的本质。如图： 致冷过程：电子由??极出发经过金属片--流向P点4--到P型-再流向P点3--结点金属片--从结点2--到达N型--再返过结点1--到达金属片回到电源正极。由于左半部是P型，导电方式是空穴，空穴流动方向与电子流动方向相反，所以空穴是结点3金属片--P型--结点4金属片--到电源负极。结点4金属中的空穴具有的能量低于P型中空穴能量，当空穴在电场作用下要从3到达P型，必须要增加能量，并把这部分势能转变为空穴的势能。因而在结点3处的1金属被冷却下来，当空穴流向4时，金属片由于P型中空穴能量大于金属中 3 空穴的能量，因而要释放多余的势能，要将热放出来这4处的金属片就被加热了。右半部是N型，与金属片连接是靠自由电子导电的，而在结点2金属中势能低于N型电子势能，当自由电子在电场作用下电子通过结点2到达N型时必然要增加势能，这部分势能只能从金属片的势能中取得，同时必然使结点2金属片冷下来。当电子由N型流向结点1金属片时，由于电子从势能较高的地方流向势能低处，故要释放多余的势能并把之变为热能，在结点1处使金属片加热，是热端。 三、半导体致冷产品的特点 与普通的蒸汽压缩式制冷相比，半导体制冷具有以下特点：不使用制冷剂，不污染环境；可单独冷却专门的元件或特定的面积，其尺寸和致冷功率可按具体要求可大可小；体积小、重量轻，可大大节约建筑面积；无噪声、无磨损、无振动、运行可靠、维护方便；可通过改变电流方向达到冷却和加热两种不同的目的，非常方便地实现冷、热两种功能；冷却速度快，冷却速度可通过调节工作电流来控制，操作方便；可使用常规电流，工作电压和电流可在范围内调整；致冷量可在MW级--kW级变化，制冷温差可达20-150℃范围。 四、新技术制造的产品先进性 目前整个行业均采用陶瓷材料（96%Al2O3基片，又称陶瓷散热片）作为半导体致冷元器件的基底面和吸热、放热过度介质层。其工艺技术缺点为：用力过度瓷片会被压裂；抗风险差，使用直流电源电压不得超过额定电压，电源波纹系数小于10％；电流不得超过组件的额定电流；致冷组件正在工作时不得瞬间通反向电压（须在5-15 4 分钟之后待两端面恢复到室温，否则易造成陶瓷片炸裂。）；致冷组件内部不得进水；致冷组件周围湿度不得超过80％等，严重妨碍应用领域的研发。 成本缺陷为：原技术制造出的产品以致冷组件为列：127电偶对12.5V、6A规格50L冷藏箱致冷器的成本在30元左右，市场售价35-40元，工艺合格率为 80%-85%。新技