半导体热电效应综合试验.PPTVIP

半导体热电效应综合实验 半导体热敏电阻的电阻-温度特性 PN结的电压-温度特性 半导体制冷电堆的制冷原理 上式电流I 可从表头读出， 为冷端温度,再由一维傅立叶方程，单位时间内通过帕尔贴面传导出的热量为 实验目的 1、了解半导体热敏电阻、PN 结的电输运微观机制及其与温度的关系； 2、了解计算机实时采集、处理实验数据； 3、了解半导体制冷电堆制冷的原理； 4、测量半导体热敏电阻的电压-温度曲线并拟合得到热敏电阻的温度系数； 5、测量半导体PN 结的电压-温度曲线，求出PN 结的禁带宽度； 实验内容 仪器中“档位选择开关”选为“V”，测量硅热敏电阻的温度时间曲线及电压温度曲线。 仪器中“档位选择开关选为 ，测PN 结曲线，得到电压-温度曲线，注意 。 实验装置 系统连接 操作面板 实验装置逻辑框图 实时数据 数据采集方式 仪器与计算机连接，可实时观测到电压\温度\时间\电流等值及相互关系，实时显示时，采用时间小区间积分(采样频率高)取值消除了样品由于热躁声和热惯性带来的示值跳跃。可存储、打印当次实验所有原始数据，并做数据分析。在脱机状态下也可进行实验，从面板LED读取温度、电压、电流值，数据保存于控制器中。 注意事项 1、本机恒定电流已经调整为20μA。仪器中“档位选择开关”选为V 时电压窗口显示样品（硅热敏电阻