WB编程 下.pptVIP

如何针对新机型进行WB编程 ——以M1318机型为例 DVRD PanLQ 2006.6.17 主要内容: Teach/Edit Process Programs （一）MHS Teach 1. Teach H/B Position 2. Teach Bond Position （二）Teach New Ref Sys 1. Teach Die Ref 2. Teach Lead Ref （三）Wire / Parameters 1. Teach Wires （一）、MHS Teach （一）、MHS Teach 1. Teach H/B Position MHS Teach首先是Teach加热块的位置(H/B Position)。 如上图所示，从屏幕上端的主菜单中选择：Program ? 2. MHS Teach ? 4. Teach H/B Position，之后就会进入加热块位置的Teach界面。 以M1318为例，因为W/C开了6个窗口，所以相对应的，在加热块上的相应位置处有6个真空吸孔（如下图所示）。 压板加热块 加热块 1. Teach H/B Position 进行H/B Position的Teach，其实就是对加热块上的操作点(Operator Point)的Teach。 Teach H/B Position的时候需要注意：操作点的位置通常设置为真空吸孔的对称位置，如下图的① ② ③ 三条对称线上的真空吸孔位置所示。 不过，通常设置的时都会选取①上的真空吸孔进行Teach。而通常在加热块上会设置3个操作点，左上角2个(位置重合)，右下角1个，Teach的位置如左图中黃色虛十字线所示。 1. Teach H/B Position 加热块 移取加热块用固定孔 真空吸气孔 ① ② ③ 1. Teach H/B Position 前面曾经提到过，从屏幕上端的主菜单中选择：Program ? 2. MHS Teach ? 4. Teach H/B Position，之后就会进入加热块位置的Teach界面，如下圖： 进行Teach的时候有两种模式：Teach New和Reteach/Move。需要注意：编写程序时要选择Teach New模式 蓝色十字线要与吸风孔图形的外侧边缘相切。 1. Teach H/B Position 进行Teach时需要先了解鼠标左中右三按键的功能。在这里，鼠标的左中右三按键分别被称为B1,B2,B3，在不同的环境下各有不同的功能。具体功能可以参照显示图像上方的蓝色条框，如下图： B1：选取操作点Pt1,Pt2,Pt3 B2：按住中键并拖动鼠标可以到达目标位置(切线位置) B3：确认(即进行Teach) Pt1Pt2的位置重合，都在左上角位置处，Pt3在右下角位置处。 三点的位置全部Teach之后，点击左侧的Done进行最终确认。 至此，H/B Position就已经Teach完毕了。 2. Teach Bond Position 进行MHS Teach的另外一个操作就是进行Bond Position的Teach。 如下图所示，从屏幕上端的主菜单中选择：Program ? 2. MHS Teach ? 1. Teach Bond Position，之后机器进行动作，将PWB板推入轨道，到达H/B上方，W/C处于Focus状态(即打开与闭合之间的半闭合状态)。 （一）、MHS Teach 机器动作结束后，操作界面就会进入Bond Position的Teach界面(如下左图所示)。在此界面中，需要选择Manual模式来进行PWB板的位置调整。 2. Teach Bond Position 进行PWB板的位置调整主要是针对板子在W/C上的窗口中露出部分的调整，最终的调整结果需要板子上的Die及其周围的Lead处于窗口的中部，相对上下左右四个方向都不会有太大的偏差。 调整方法： 1. 先在操作界面中点击B