8D改善措施报告-离子.doc

泰金宝电子(苏州)有限公司 Calcomp Electronics (Suzhou) Co., LTD 表 單 編 號: PRODUCT NAME: (產品名稱): FAILURE RATE: (不 良 率) ： PART NUMBER: (產品料號)： CUSTOMER NAME: (客户名稱) ： DATECODES: (製造日期)： CUSTOMER CONTACT PERSON： (客户聯絡人) CUSTOMER COMPLAINT DATE: (客户提出抱怨日期) ： QTY.REJECTED: (退貨數或抱怨數) ： DISCIPLINE 1:PROBLEM SOLVING TEAM : (異常處理人員) Supplier Quality Engineer: (廠商品保工程師) : Date Received: (開案日期) ： Sample Received: (收到之不良樣品) ： Members(成員) ： DISCIPLINE 2:DESCRIBE THE PROBLEM (問題點之描述) LA19C5 L/B 離子污染Fail(氯超標)：(结果如下表) DISCIPLINE 3:CONTAIN PROBLEM/CONTAINMENT PLAN (初步原因分析及臨時對策) 1.初步分析為經過reflow后鋁基板PAD表面輕微殘留助焊劑所致； 2.Profile恒溫時間不夠長導致助焊劑未全部揮發而殘留PAD表面。 DISCIPLINE 4:IDENTIFY AND VERIFY ROOT CAUSE (根本原因敘述) 1.分析為經過reflow后鋁基板PAD表面輕微殘留助焊劑所致； 2.Profile恒溫時間不夠長導致助焊劑未全部揮發而殘留PAD表面。 不良原因分析 責任人 是否 排除 人員 經確認人员無影響 組裝/劉芬 是 機台 经确认是因此胶芯模具下架闲置时模具槽内产生聚气，而架模正式生产只规定前20模胶芯清模报废数量较少，无法撤底将模具槽中的聚气排出，导致后生产前几模胶芯内有聚气致胶芯过炉后产生起泡不良. 生技/高香寶 否 材料 经确认是因前20模胶芯清模，无法撤底将模具槽中的聚气排出，导致后生产前几模胶芯内有聚气致胶芯过炉后产生起泡不良.再因起泡不良对其进行高溫過爐檢驗（返工）,引起少量的PIN腳氧化. 品保/熊宇青 否 方法 因胶芯过炉后起泡不良，对其进行高溫過爐檢驗（返工）,引起少量的PIN腳氧化导致上线后有少量PIN脚拒焊不良. 組裝/張元元 品保/熊宇青 否 環境 經確認環境無影響 ---- 是 DISCIPLINE 5:DEVELOP CORRECTIVE ACTION PLAN (矯正措施) 1.PE工程師重新優化Profile參數，Profile恒溫時間由90s延長到110s,保證錫膏進入回流區之前助焊劑處于活化狀態並降低助焊劑殘留； 2. 於下次試產時確認助焊劑殘留情況,若殘留過多則調整profile來降低殘留； 3. 氯离子污染来自于助焊剂的分析过程,通过FTIR成分比对/离子分析法或者其他方式来确定污染成分。 責任人： 品保/熊宇青 工程/刘恋 日期：2012.9.11 DISCIPLINE 6:IMPLEMENT VERIFY CORRECTIVE ACTION PLAN (效果確認) 1.对过炉后的板子进行全检未发现不良品； 2.ROHS对产线送检的成品进行加严抽检未发现不良。 責任人： 品保/熊宇青 工程/刘恋 日期：2012.9.11 DISCIPLINE 7:PREVENT RECURRENCE (防止再發) 1.PE工程師及时優化Profile參數； 2.加强制程品质管控。 DISCIPLINE 8:CUSTOMER FEEDBACK/FOLLOW-UP (客户之回饋與追蹤紀錄) 責任人： 品保/熊宇青 工程/刘恋 日期：2012.9.11 氯超標 机 环 料 经确认 无影响 法 经确认人 员無影響 经确认是因前20模胶芯清模，无法撤底将模具槽中的聚气排出，导致后生产前几模胶芯内有聚气致胶芯过炉后产生起泡不良.再因起泡不良对其进行高溫過爐檢驗（返工）,引起少量的PIN腳氧化. 经确认是因此胶芯模具下架闲置时 模具槽内产