土抗剪强度机理.pptVIP

4.2 土的抗剪强度的机理 摩擦强度 ? tan? 与黏聚（力）强度 c 一般不可能将二者截然分开。其表现形式与实际机理往往不一致，例如： 砂石土的咬合与毛细吸力 —表现为（假）黏聚力 正常固结黏土强度包线过原点 —（假）摩擦力 饱和黏土?u=0，cu：实际存在摩擦力 4.2 土的抗剪强度的机理 4.2.1 摩擦强度 1.固体颗粒间的滑动摩擦 2.咬合摩擦 4.2.2 黏聚力 1. 静电引力 2. 电磁引力 3. 颗粒间的胶结 4. 颗粒间接触点的化合价键 5. 表观的（假）黏聚力 4.2.1 摩擦强度1.固体颗粒间的滑动摩擦 1)固体表面的“纯”滑动摩擦 2)其中N 正压力， 3)T 为剪切力， 4)μ为摩擦系数， 5)?u为滑动摩擦角。 可见：摩擦力T 正比于正压力N； 两物体间摩擦阻力与物体尺寸无关。 不平表面吸附膜的影响（颗粒表面不清洁） 4.2.1 摩擦强度2.咬合摩擦 1)颗粒间的咬合： 2)微观现象：颗粒的提升、错动、转动、拔出、断裂、接触点的破损…… 3) 宏观现象：剪胀、破碎、定向和重排列—提高抗剪强度 咬合的三种结果 ?3=13.7MPa高围压下密砂三轴试验破坏后，砂的孔隙比e=0.37，明显小于初始（最小）孔隙比(0.61)。 试验前后的级配曲线-颗粒的破碎 1)剪胀提高了抗剪强度；剪缩（负剪胀）减少了抗剪强度； 2) 颗粒的破碎与重定向排列需要额外作功，也增加了土的抗剪强度。但由于颗粒破碎与重排列减少了土产生剪胀的可能性，甚至会发生剪缩； 3)在高围压下，颗粒破碎量大，很难发生剪胀； 4)颗粒的重排列往往会破坏土的原有结构，造成剪胀量减少。 从这个角度来看，颗粒的破碎和重排列减少了土的剪胀， 与不发生颗粒的破碎和重排列相比，实际上减少了土的摩 擦强度。 4.2.2 黏聚力 1.静电引力（electrostatic attraction） 颗粒平面部分带负电荷，而两端边角处带正电荷，异号电荷吸引； 黏土颗粒的边角与平面相对时，两个反号的双电层相互作用而产生吸引力。 2. 范得华力.Van der Waals forces 它是分子间的引力。物质的极化分子与相邻的另一个极化分子间通过相反的偶极吸引；极化分子与非极化分子接近时，也可能诱发后者。 只有很小的颗粒（1μm，10-6m)，在很近的时候它才会起作用。距离稍远它衰减很快，可认为与颗粒距离的四次方成反比。 3. 颗粒间的胶结 1)它们包括碳、硅、铅、铁的氧化物和有机混合物。 2)这些胶结材料可能来源于土料本身，亦即矿物的溶解和重析出过程；也可能来源于土中水溶液中。 3)由胶结物形成的黏聚力可达到几百kPa。 4)这种胶结不仅对于黏土，而且对于砂土也会产生一定的黏聚力，即使含量很小，也明显改变了土的应力应变关系及强度包线。也是土的结构性的主要原因。 当正常固结土在固结后再卸载而成为超固结，其抗剪强度并没有随有效正应力的减少而按比例减少，而是保留了很大部分的强度。 在这个过程中由于孔隙比减少，造成在颗粒间接触点形成初始的化合价键是重要原因。 这种化合键主要包括离子键、共价键和金属键，其键能很高。 5. 表观的黏聚力 机械咬合 毛细吸力 冰冻等 黏聚力总结 黏聚力都是来源于颗粒间由于各种土内部吸引而产生的正应力。而抗剪强度则是由于这些吸引力而产生的粒间的摩擦。有人认为这种黏聚抗剪强度来源于“内部压力”产生的摩擦力。 据测试分析表明，粒间吸引力引起的黏聚力较小，化学胶结力是黏聚力的主要部分。 * * N T 图4－7 滑动摩擦 即使是极光滑的表面：起伏在10nm~100nm之间（纳米，10-9m），不平处的坡度为120°~175° 对于看似光滑的石英矿物表面其凹凸不平可达到500nm 一些松散矿物颗粒表面不平度可超过这个尺度10倍以上 存在不规则表面的咬合和“自锁” 作用和分子层次的作用力。 光滑表面的真实的固体表面 图4－8 固体接触表面的微观情形 ?y：材料（矿物） 的屈服应力 ?m：材料抗剪强度 摩擦系数 ? 由于实际接触面积很小，局部压力很大，会使材料达到屈服；由于距离是单分子的尺度，形成吸附引力；可能使局部矿物产生重结晶。 图4- 9 粗粒土的实际接触面积 N T Ac 吸附膜的τc要比固体间τm小得多。所以清洁与否十分重要 图4－10 不平表面吸附膜的影响 粗糙 清洁 没有化学清洁的表面由于吸附膜的润滑作用，抛光表面摩擦角很小 粗糙表面受清洁与否影响较小 在饱和情况下，由于水对吸附膜的破坏，其滑动摩擦角有所提高 干燥，不清洁 水中，不清洁 0.4 1.0 非常清洁 一般清洁 不同情况下石英表面的滑动摩擦系数。