基于基片集成波导的te10-te01模式变换器-te10 - te01 mode converter based on substrate integrated waveguide.docxVIP

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基于基片集成波导的te10-te01模式变换器-te10 - te01 mode converter based on substrate integrated waveguide

独 创 性 声 明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方 外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。签名:日期:年月日关于论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘, 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后应遵守此规定)签名:导师签名: 日期:年月日摘要摘要基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,简称 SIW)是近年来出现的一 种集成于介质基片中的具有低插损、低辐射、高功率容量等特性的新型导波结构。 它的导波特性和传统的矩形波导类似,所以由其构成的部件及子系统具有高 Q 值、 高功率容量、易与其它平面电路和芯片集成等优点,可以广泛地应用于微波和毫 米波电路中。因此,能用金属波导实现的器件如功分器、滤波器、天线等,都可 以用基片集成波导来实现。同时由于整个结构完全为介质基片上的金属化通孔阵 列所构成,所以这种结构可以利用普通 PCB 工艺、LTCC 工艺、甚至薄膜电路工 艺精确实现。与传统的波导形式微波毫米波器件的加工成本相比,基片集成波导 微波毫米波器件的加工成本十分低廉,非常适合微波毫米波电路的集成设计和制 作。本文设计了基于基片集成波导技术的 TE10-TE01 模式变换器。主要工作分为 以下几个部分,一是设计和研制一种新型的波导到 SIW 的对脊鳍线转换器,这种 转换器在 Ka 波段和 W 波段都得到了较好的仿真结果,能够很好的实现矩形波导 到基片集成波导的电场方向的转换;二是根据波导模式变换器设计理论和实践, 设计了基于基片集成波导的新型矩形波导 TE10-圆波导 TE01 模式变换器,利用设 计的新型对脊鳍线转换器可以很好的实现模式变换器中电场方向的转换并实现模 式的变换;三是分析基于基片集成波导的 Y 型和 T 型功率分配器的优缺点,将 Y 型和 T 型功率分配器结合起来设计和研制适合本文应用的功率分配器,设计出的 新型四路功率分配器在频段 90GHz~100GHz 之间,回波损耗优于 15 dB,插入损 耗小于 7.42 dB,输出端口之间的隔离度在 13.4dB~15.4dB 之间;四是整合对脊 鳍线转换器、模式变换器、功率分配器,整个模式变换器在频段 91GHz~97.5GHz 之间的回波损耗优于 15dB,插入损耗小于 1.5dB。关键词:基片集成波导、对脊鳍线转换器、模式变换器、功率分配器IABSTRACTThe Substrate Integrated Waveguide (SIW) technique which can be integrated in the dielectric substrate with low insert-loss and low radiation-loss is a novel guided-wave structure developed in recent years. Since the propagation character in SIW is similar to that in a conventional rectangular waveguide, the millimeter wave and sub millimeter wave SIW components and sub-systems take a lot of merits such as high-Q, high power capability and easy integration etc. Therefore, SIW can be used to achieve some metal devices such as splitters, filters, antennas as the waveguide. Additionally, due to SIW components are totally constructed by metallic-vias in the dielectric substrate, these components can be fabricated using printed-circuits-board (PCB), low temperat

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