m-gage金属薄膜电阻量测仪简易操作规范.pdf

M-gage 金屬薄膜電阻量測儀簡易操作規範 2007/5/2 M-Gauge 乃是利用一組 Digital Data Converter 來執行薄膜厚度的計算，如果特定 的電阻率(resistivity)已知，那麼即可自動算出厚度及 Rs 。 2.2 操作模式(Operating Modes) : M-Gage 有二個操作模式手動及自動量測。 在 Mnaual Mode 時每按一次鈕，即量測一點。量測值會顯示在 LEDdisplay 上。 在 Automatic Mode 須要以 Digital Data Converter(DDC)或 HP-85 computer 來控制 量測的須序及送 data 至一個 remote printer 。 在自動量測中 measurement sequence 是以一個 optical encoder disk 來控制，Disks 共有量測 1 點、5 點及 9 點等 3 種。目前機台上安裝的是自動量測 9 點的 disk ， 如要量測 5 點或只要量 1 點，則須要更換 disk 。 2.3 量測 data print-out: 如上所示，print-out 的量測值，左邊為薄膜厚度(必須設定 resistivity 才能自動算 出) ，右邊為Rs ，其單位有ohm 及 mohm 兩種。 三、操作步驟: 3.1Manual Mode: 1.將 power switch turn ON 等 30 分鐘，待機台熱機。 2.在 Measurement head 後方的 switch 選擇量測的範圍為 ohms( Ω)或 milliohms( Ω)。 3.在 Manual Mode 時 MAN/Auto 鈕的 LED 是 off 的。 4.將晶片放上機台承載晶片用的平台上，利用 4 個 locator blocks 來做定位。注意: 晶片擺放不可傾斜或蹺起，否則會傷及 sensing head 及晶片本身。晶片的厚度亦 不可超過 700μm(28mils)，否則須調整 head gap 來配合此種特殊晶片的量測。 5.擺放晶片時注意平邊不要對著 loacator block，否則晶片 rotate 時，易偏離中心。 6.按 START/STANDBY 鈕。Carriage 將移動晶片至 sensing head 下方，數值 display 上將顯示出量測值。 3.2Automatic Mode: 1.設定 DDC Switches 及量測點數。 2.按 MAN/AUTO 鈕，在自動量測況 LED 應該是亮的。 3.其它操作要領如 Manual Mode。如同一片須量測 2 次以上，則必須拿開晶片， 再重新放上;否則 SENSOR 無法辨認，自動量測時會有問題。 四、薄膜厚度及電阻率(Resistivity)的計算: 如右列公式: Re sistivity Thickness Sheet sis Rece tan 如果薄膜的電阻率(Resistivity)已知，那麼據此即可自動算出薄膜厚度。至於電阻 率的求得，則反向可以 Rs 及已知的薄膜厚度來得到。在薄膜性質穩定的況下， 利用 M-Gage 可以快速底求得薄膜厚度、平均厚度及 Rs 並藉以計算薄膜的均勻 度，不失為一種便捷而有效地量測工具。 五、使幅注意事項: 5.1 請勿以手觸摸 SENSING HEAD 。M-Gage 的 SENSING HEAD 一般來說不須 cleaning ，因此，亦請不要以水或IPA 擦拭。 5.2 量測破片，只能使用 Manual Mode 。且須特別小心晶片的擺放及移動時晶片 可能掉落。 5.3 量測範圍: Ohm 級:1~1,999Ω/□ Mohm 級:1~1,999mΩ/□ 超過上述範圍，機台將無法量測。又，當量測範圍設定不對，printer 將列印出 XXX，即快示 Out of range，須重新設定量測 range。 5.4 自動量測 5 點及 9 點，各量測點的位置如附件(1)所示。 各種金屬薄膜的電阻率參考值如附件(2)所示。 附件(2):各種金屬參考的電阻率: