计算机选配与维修技术第3章.ppt

计算机选配与维修技术 总 目 录 第1篇 基础 第1章 微型计算机系统 第2章 计算机系统维修基础 第2篇 硬件选择、组装与维修 第3章 CPU 第4章 主板 第5章 存储系统 第6章 显示系统 第7章 声音系统 总 目 录 第8章 输入系统第9章 网络设备 第10章 硬件组装与BIOS设置 第3篇 软件系统安装与维护 第11章 硬盘初始化 第12章 软件系统安装与调试 第4篇 微机系统选配与升级 第13章 计算机选配 第14章 计算机系统升级 第 2 篇第3章 CPU 3.1 CPU概述 3.1.1 CPU结构 3.1.2 CPU发展简史 3.2 CPU技术与性能指标 3.2.2 技术指标 3.2.1性能指标 3.3 CPU的选配 3.1 CPU概述 ⑴ 内核 CPU中央的长方形或者正方形突出部分就是CPU的内核，由单晶硅做成，其内部结构更为复杂。所有的计算、接受/存储命令、处理数据都在这里进行。CPU的基本运算操作有三种：读取数据、对数据进行处理、然后把数据写回到存储器上。对于由最简单的信息构成的数据，CPU只需要四个部分来实现它对数据的操作：指令、指令指示器、寄存器、算术逻辑单元，此外，CPU还包括一些协助基本单元完成工作的附加单元。 ⑵ 基板 CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的一切通讯，并决定这一颗芯片的时钟频率，在基板上面，有电容、电阻，还有决定CPU时钟频率的电路桥（俗称金手指），在基板的背面或者下沿，主要有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。 早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的，而最新的CPU已逐步采用有机物制造，它能提供更好的电气和散热性能。 ⑶ 填充物 CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物，填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板，由于它连接着温度有较大差异的两个部分，所以必须保证十分的稳定，它的质量直接影响着整个CPU的质量。 ⑷ 封装 设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，若合格就会送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。“封装”不但是给CPU穿上外衣，更是它的保护神，否则CPU的核心就无法与空气隔离而受到尘埃的侵害。此外，良好的封装设计还能有助于CPU芯片散热，并很好的让CPU与主板连接，因此封装技术本身就是高科技产品的组成部分。 ⑸ 接口 计算机中的各个配件都是通过某种接口与主板连接的，例如，AGP显示卡是通过AGP接口与主板连接，声卡通过PCI接口连接。CPU也不例外，CPU的接口有针脚式、引脚式、卡式、触点式等。现在CPU的接口都是针脚式接口，主要有Socket478和Socket462两种。 3.1.2 CPU发展简史 第一代----8086、8088 1971年，Intel公司推出了世界上第一款可用于微型计算机的四位微处理器4004，78年，Intel的8086处理器诞生了。它标志着x86王朝的开端，具有划时代意义。这块神奇的8086微处理器芯片如图所示。 3.1.2 CPU发展简史 第二代----80286 1982年，Intel发布了80286处理器，也就是俗称的286。80286芯片集成了14.3万只晶体管，时钟频率6MHz到20MHz。 3.1.2 CPU发展简史 第四代----80486 1989年Intel发布了功能更加强劲的80486处理器芯片，其微处理器霸主地位已经形成，并且在一定程度上形成了共识，那就是Intel成了PC机微处理器的代名字。80486处理器集成了125万个晶体管，时钟频率提升到最高100MHz。 3.1.2 CPU发展简史 第五代----Pentium、Pentium MMX、Pentium Pro、AMD K5/K6 Intel处理器到了586时代，出现了强有力的竞争对手，如AMD、Cyrix、IDG这样的二线微处理器开发、生产厂商。为了保护自己的知识产权，Intel为其新产品重新取了一个非数字的商标“Pentium”（奔腾）。由于当时人们还无法改变以前数字式的称谓，所以在Pentium处理器推出后，仍有不少人把它称为“586”。Pentium（奔腾）处理器，集成了310万个晶体管，时钟频率最早为60MHz，后来提升到200MHz以上。 3.1.2 CPU发展简史 第六代---- Pentium II/III、Celeron、AMD K6-2/k6-3 1997年～1998年是CPU市场竞争异常激烈的一年，这一时期的CPU芯片异彩纷呈，令人目不暇接。最先出场的是Intel的Pentium II，集成750万个晶体管，支持66MHz外频。为了打败竞争对手，Intel第