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第五章 非金属结构材料耐蚀特性
第五章 非金属结构材料的耐蚀特性 5.1 高分子材料的腐蚀性和影响因素 5.2 耐腐蚀高分子材料 5.3 耐腐蚀无机非金属材料 5.4 碳-石墨 5.5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5.1 高分子材料的腐蚀特性和影响因素 渗透:高分子材料处于环境中,腐蚀性介质通过材料表面渗入内部,同时,材料的可溶成分及腐蚀 产物逆向扩散进入介质。 溶胀:相当数量的介质小分子渗入高聚物内部,引起高分子材料宏观上的体积和重量的增加。 溶解:如果大分子间无交联键,溶胀可以一直进行下去,大分子充分溶剂化后会缓慢的向溶剂中扩 散,形成均一的溶液。 加聚反应合成的产物的主链“C-C”共价键不易水解。 杂链高聚物易水解,杂原子与碳原子键的极性越大,越易水解。 高分子材料的水解基团在酸碱介质中的水解活化能越高,越不易水解。 耐酸性介质水解的能力: 醚键 酰胺键或酰亚胺键 酯键 硅氧键。 耐碱性介质水解的能力: 酰胺键或酰亚胺键 酯键。 在某些条件下,高分子材料在应力和腐蚀性质共同作用下,发生类似金属应力腐蚀破裂的现象,出现裂纹,并不断发展直至脆断。 1)应力腐蚀开裂的规律: 大分子链及链段沿应力方向移动。 拉应力作用下:材料的质量↑,机械强度↓正应力作用下:材料的质量增加趋势↓。 在长期静负荷及交变应力作用下,腐蚀性介质中,蠕变强度↓、疲劳强度↓。 受多向应力作用或存在较大应变的高分子材料,可能发生环境应力开裂。 2)耐应力开裂的能力与材料本性和介质本性有关: 部分结晶的塑料,晶区有应力集中,在晶区与非晶区的交界处产生裂纹的倾向性就大。 应力集中部位,环境应力开裂的可能性大。 分子量小、分布窄的高聚物比大分子量的易发生开裂。 在具有中等溶胀能力的醇类、蓖麻油等活性介质中,材料易发生环境应力开裂。 影响高分子材料老化的因素: 阳光 温度 湿度 其他作用 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 硅酸盐在酸中的腐蚀速度(除HF和高温H3PO4外) : 孔隙率:材料中的孔隙体积与材料总体积 之比(%)。 区别:真孔率; 显孔率 吸水率:材料在吸水前后的质量之差与原 来的质量之比。 耐热冲击性:反映材料承受温度剧变能力的指标。 抗热冲击系数B: 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 (三)化工陶瓷的应用 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 (四)陶瓷设备结构设计特点 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 (四)陶瓷设备结构设计特点 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 (四)陶瓷设备结构设计特点 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 (五)其他硅酸盐材料--玻璃 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 (五)其他硅酸盐材料--花岗石 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 (五)其他硅酸盐材料—铸石 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 (1)环氧树脂 粘接性能优异 环氧固化物具有优良的化学稳定性 固化收缩率小(一般2%): 酚醛树脂为8%~10%;不饱和聚酯树脂为4%~ 6%;有机硅树脂为4%~8%) 环氧固化物的马丁耐热度105~130℃ 常温下流动性好 (2)酚醛树脂 (2)酚醛树脂 (3)呋喃树脂 (4)聚酯树脂 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 (5)可拆连接时,用活套法兰; 整体法兰颈增强部分厚度的圆角曲率半径至少 为法兰厚度的1/2 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 (6)人孔和接管孔应注意加强,或采用圆锥形接管。 加强筋加强的接管连接,与加强筋顶点相连的 筒体壁厚应增加 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 (70~75% SiO2+ ~1
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