3第二章 互连技术TAB.pdf

2.3 载带自动焊接技术 （TAB） *微组装工艺* 2.3.1 TAB技术及应用 2.3.2 TAB关键材料 2.3.3 TAB工艺流程 2.3.4 TAB芯片凸点制作工艺 2.3.5 TAB载带制作工艺 2.3.6 TAB焊接工艺 2.3.7 TAB工具和设备 2.3.1 TAB技术及应用 *微组装工艺* 一、TAB技术 载带自动焊(Tape Automated Bonding，TAB)技 术是一种将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带 上的集成电路封装技术；将芯片焊区与电子封装体外 壳的I/O或基板上的布线焊区用有引线图形金属箔丝 连接，是芯片引脚框架的一种互连工艺。 *微组装工艺* 在类似于135胶片的柔性载带粘结金属薄片，像电 影胶片一样卷在一带卷上，载带宽度8-70mm。在其 特定的位置上开出一个窗口。窗口为蚀刻出一定的印 刷线路图形的金属箔片 （0.035mm厚）。 引线排从窗口伸出，并与载带相连，载带边上有供 传输带用的齿轮孔。 当载带卷转动时，载带依靠齿孔往前运动，使带上 的窗口精确对准带下的芯片。再利用热压模将导线排 精确键合到芯片上。 *微组装工艺* *微组装工艺* 二、TAB技术发展 TAB技术有别于且优于WB技术，用于薄型LSI芯片 封装的新型芯片互连技术。但直到20世纪80年代中期． TAB技术一直发展缓慢，其主要原因在于： TAB技术初始投资大； 开始时TAB工艺设备不易买到，而传统的引线工 艺已得到充分的发展，且其生产设备也容易买 到； 有关TAB技术资料和信息少。 *微组装工艺* 随着多功能、高性能LSI和VLSI的飞速发展，I ／O 数迅速增加，电子整机的高密度组装及小型化、薄型 化的要求日益提高，到1987年，TAB技术又重新受到 电子封装界的高度重视。美、日、西欧各国竞相开发 应用TAB技术、使其很快在消费类电子产品中获得广 泛的应用，主要用于液晶显示、智能IC卡、计算机、 电子手表、计算器、录像机和照相机中。 日本使用TAB技术在数量和工艺技术、设备诸方面 都是领先的，直至今日仍是使用TAB的第一大户，美、 欧次之，亚洲的韩国也有一定的用量．俄罗斯也有使 用。 *微组装工艺* 三、TAB技术的优点： TAB的结构轻、薄、短、小，高度1mm TAB的电极尺寸、电极与焊区的间距比WB大为减少 相应可容纳的I/O引脚数更高 TAB的引线R、C、L均比WB的小的多 采用TAB互连可对IC芯片进行电老化、筛选和测试 TAB采用Cu箔引线，导热、导电好、机械强度高 TAB焊点键合拉力比WB 高3-10倍 可实现标准化 （载带的尺寸）和自动化 *微组装工艺* 四、TAB的分类和标准 TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带、Cu-PI双 层带、Cu-粘接剂-PI三层带和Cu-PI-Cu双金属带等四 种。以三层带和双层带使用居多。 *微组装工艺* TAB的分类的特点：