検査判定基准书(new)chinese.docVIP

1 ／ １3頁 　３．波峰焊元件检查判定基准 項　目 内　　　容 対象部品 検　査　規　格 伤痕 打痕、刀具等金属划伤、破損、及 　明显有损外观的伤痕 基板 全部品 不可有 分层 基层分离（分层） 基板 不可有 气泡 由于过度受热，基板中进入空气而膨胀的状态 即 气泡 （纤维和树脂的分離） 基板 不可有 变色 明显变色 基板 全部品 不可有 脏污 明显有损外观的脏污 基板 全部品 不可有 弓曲 扭曲 明显有损外观的「弓曲」或「扭曲」 基板 不可有 接着剤 位置偏移 １６０８ ２１２５ ３２１６ 从部品两边可见接着剤即为ＯＫ 从两边看不到接着剤即为ＮＧ １６０８ ２１２５ ３２１６ 仅从部品的一边脱离即ＮＧ 　　 １６０８ ２１２５ ３２１６ 一边的接着剤与部品虚微的点接触为ＮＧ 2 ／ １3頁 項　目 内　　　容 対象部品 検　査　規　格 接着剤過多 所有的角元件 向电极方向的渗出即为ＮＧ 　 带引脚部品 ＴＲ，Ｄｉ ＳＯＰ等 电极方向的渗出若与引脚相接触时即为 ＮＧ 接着剤 　付着到焊盘 全部品共通 部上有付着即为ＮＧ 　 全部品共通 邻接的焊盘、插件孔、露出的焊盘、测试点等部位有付着即为ＮＧ 部品位置偏移 　纵向偏移 　横向偏移 　 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 　其他 不是由于基板設計上的问题而是由于部品实装产生的位置偏移时： Ｂ＜０．５ｍｍ的情况下在过波峰焊后会引起锡连，所以为ＮＧ 对于带引脚的部品，引脚间的尺寸即为B的大小。 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 　其他 Ａ＝１／４Ｗ以上 ＮＧ Ｂ＝０．１ｍｍ以下 ＮＧ 3 ／ 13頁 項　目 内　　　容 対象部品 検　査　規　格 部品位置偏移 　纵向偏移 　横向偏移 　 带引脚部品 　ＴＲ?Ｄｉ 　ＱＦＰ 　ＳＯＰ Ａ＝１／４Ｗ以上 ＮＧ Ｂ＝０．１ｍｍ以下 ＮＧ 带引脚部品 　ＳＯＰ Ａ－Ｂ在±０．３ｍｍ以上为 ＮＧ 部品位置偏移 θ偏移 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 　其他 Ａ＝１／４Ｗ以上为 ＮＧ Ｂ＝０．１ｍｍ以下为 ＮＧ 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 　其他 Ａ＝２／３Ｇ以下为 ＮＧ 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 　其他 不是由于基板設計上的问题而是由于部品实装产生的位置偏移时： Ｂ＜０．５ｍｍ的情况下在过波峰焊后会引起锡连，所以为ＮＧ 对于带引脚的部品，引脚间的尺寸即为B的大小。 带引脚部品 　ＴＲ 　Ｄｉ 　ＳＯＰ 　ＱＦＰ Ａ＝１／４Ｗ以上为 ＮＧ Ｂ＝０．１ｍｍ以下为 ＮＧ 4 ／ １3頁 項　目 内　　　容 対象部品 検　査　規　格 部品位置偏移 θ偏移 带引脚部品 ＳＯＰ Ａ－Ｂ在±０．３ｍｍ以上为 ＮＧ 反转 　正反 颠倒 共通 无正反的部品即为ＯＫ 其他的均为 ＮＧ 立起 　横向立起 共通 对于没有正反的部品、厚度与宽度的20％范围重叠时即为ＯＫ 其他的均为 ＮＧ 高跷 全般 Ａ在０．５ｍｍ以上即为 ＮＧ 引脚高跷 　引脚弯曲 带引脚部品 Ａ＞Ｔ时 ＮＧ 部品破損 共通 全部 ＮＧ 欠品 脱落 共通 指定实装的部位没有贴装部品的情况下即为 ＮＧ（欠品） 有贴装的痕迹但未贴装上部品的情况下即为 ＮＧ（脱落） 焊盘脱落 共通 全部 ＮＧ 异物附着 共通 基板上有指定以外的东西付着均为 ＮＧ 错件 共通 在指定部位贴装了指定以外的部品即为 ＮＧ 极性反 共通 与指定的极性相反的情况下均为ＮＧ 5 ／ １3頁 　4.回流焊元件检查判定基准 項 目 内　　　容 対 象 部 品 検 査 規 格 伤痕 打痕、刀具等金属划伤、破損、及 　明显有损外观的伤痕 基板 全部品 不可有 分层 基层分离（分层） 基板 不可有 气泡 由于过度受热，基板中进入空气而膨胀的状态 即 气泡 （纤维和树脂的分離） 基板 不可有 裂缝 锡膏部分有裂缝破开的状态 锡膏焊接部 不可有 変色 明显変色 基板 全部品 不可有 脏污 明显有损外观的脏污 基板 全部品 不可有 弓曲 扭曲 明显有损外观的「弓曲」或「扭曲」 基板 不可有 偏移 　纵向偏移 　横向偏移 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 其他 A＝１／４W以上为 NG B＝０．１mm以下为 NG 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 　其他 Ａ＝２／３Ｇ以下为 ＮＧ （chip 元件?焊盘间尺寸） 所有角元件 　电阻 　电容 　线圈 　其他 Ｂ＝０．２mm以下为 ＮＧ （chip 元件之间的尺寸）