集成电路测试技术五_芯片失效模式及分析.pdfVIP

内容： 1. 引言——失效模式影响分析 2. 芯片失效模式 芯片失效模式及影响分析 3. 芯片失效分析步骤及手段 4. 芯片失效分析样品制备 5. 失效模式影响分析实例 雷鑑铭 华中科技大学 2013年7月 雷鑑铭 引言 引言 • 失效模式影响分析：FMEA，Failure • FMEA于1960年被首次应用到美国航空阿 mode effect analysis； 波罗研制项目中，并于上世纪80年代被美 国军方确认为军方规范(MIL-STD -1629A)。 • FMEA就是在产品设计时，通过对产品的 每个组成单元各种潜在失效模式以及这些 • 实施FMEA的目的就是要在产品设计过程 中，发现和评价产品可能存在的潜在失效 失效模式对产品的影响情况进行分析，并 与后果,找出避免或减少这些潜在失效的措 把每一个潜在失效模式按它其影响因子予 施，并将此过程通过技术文件等方式予以 以分类，提出有效的改进措施,以提高产品 明确，为以后的设计提供经验与参考，从 可靠性的一种设计方法。 而提升产品质量,降低成本损失。 雷鑑铭 雷鑑铭 内容： 芯片失效模式 1. 引言——失效模式影响分析 • 芯片失效分析（FMEA）是一组系列化的 2. 芯片失效模式及常见失效 活动,它包括找出产品(过程)中潜在的失效模 式，根据相应的评价体系对找出的潜在失 3. 芯片失效分析步骤及手段 效模式进行风险量化评估，列出失效机理， 4. 芯片失效分析样品制备 寻找改进措施等。 5. 失效模式影响分析实例 • 工程中实施FMEA技术首先要确定被分析 产品的一系列可能发生的失效模式，估计 这种失效模式及其出现频率的严重性，针 对每种失效模式提出相应的补偿措施。 雷鑑铭 雷鑑铭 芯片失效模式 芯片失效模式 • 所谓失效模式是指失效的表现形式，如开路、短 • 成功实施FMEA的重要因素之一是及时性，也就 路等，针对每一种失效模式